Page 31 - 電路板季刊第112期

電路板季刊 2026.7 專業技術 29

4.7 厚大板2oz厚銅區壓合流膠過多後續強熱的開裂
上圖為厚大板中段2oz厚銅支撐區，於壓合時過度流填空留下後遺症。完工板刻
意15次回焊後發現B-stage膠片區與C-stage雙面板材區都出現了“類T布＂玻纖本身

的開裂。下左圖即高倍所 B-stage 刻意回焊 B-stage
見到1037膠片類T布本身
B-stage兩張類T布1037 B-stage兩張類T布1037
的開裂。原因可能出身類 次扁平類 15
T布含浸樹脂不夠完善所 填膠區 填膠區
致。至於右下圖竟然在雙
玻布的開裂 T
面C-stage出現微裂就讓 C-stage兩張類T布1037 C-stage兩張類T布1037
人不解了。此種極嚴酷考
驗的情況，應不會在下游 B-stage B-stage
組裝只
焊2~3
1037類T布
次的常
B-stage 開裂 1037類T布
規流程 C-stage 開裂
中發生
。

4.8 刻意降低極性的高速板材由於整孔困難而容易孔破
所列三圖均為高速PCB通孔的明場透視畫面，可見到多處類T布板材出現了無黑鈀

無化銅也無電銅的孔破。原因是高速板材已刻
意降低其極性(亦即降低Dk/Df)以減少傳輸中的
明場透視
插損，但卻造成了孔壁不易調整為正電性的孔
破。其實只要重複幾次整孔或鍍銅後已出現孔
破者，再回鍋整孔與化鈀化銅即可補滿破口。

明場透視 400X

1000X

明場透視

M7板材極性很弱
PTH前孔材整孔未
到正電性,難以吸附
負電性的黑活化鈀 200X
也就沉不出化銅鍍
不出電銅而孔破。