Page 40 - 電路板季刊第112期

38 專業技術 化學銅面對的奈米空泡考驗

對微小，因此要做整個段面的分析相當耗時且難以具有代表性。這方面，在分析的過
程必須清楚理解其代表性。業者可以根據需要觀察現象的細緻度，選用適當的檢驗分
析設備與手法分析。
故障分析的起手勢

業者常用的品管分析手法多樣，常聽到的如8D、7Step、層別等等，其實不論採
用何種分析手法，都離不開定義缺點、描述缺點、找到發生的可能步驟、範圍，針對
這些去尋找可能的肇因並尋求解決方法。
筆者多年來受的訓練，首先就是要對現象尋求其穩定與一致性。譬如：確認採用
的製作參數是穩定一致的，所得的結果也是穩定一致的，不論好壞都呈現一致性特性
水準，這樣才有機會進行下一步的精細探究。如果做不到一致，就表示該控制的參數
並沒掌握住，那要確認問題的來源與尋求解決方案就是緣木求魚。

這次要探討的故障問題，比較針對盲孔介面，且針對的是奈米級微泡觀測與探
討，因此探討過程必須取得適當的樣本，並針對確切的故障位置逐步放大做到TEM分
析，才有機會看到奈米級微泡的現象與故障的介面。
一般這類分析，可針對樣板(Coupon)與量產板(Real Product)兩類進行分析，不
論取那個位置的樣本，都要關注盡量有代表性。也就是說，樣板與量產板的設計，最
好保持一致，過度做嚴苛考驗沒必要且容易產生誤判。電路板最常見的短斷路問題，
多數都可以透過三用電表之類的簡單設備尋找到故障點，只要提供清楚的電路連線資
料，一般不會產生找缺點的困擾。現在的高密度電路板，孔數與線路複雜度都高，隨
機尋找故障點如大海撈針，完全不切實際。

盲孔分離假設模型與驗證
筆者思考的盲孔分離故障模型，以簡化的圖形呈現。圖4.所示，為筆者認定的
盲孔介面結構分析模型。盲孔分離的故障模型，應該針對分離的介面位置作分析的基
礎。圖面所述，為筆者對幾個可能分離介面與肇因歸類，最近接到業者的詢問，筆者
就嘗試以過去的經驗先做簡單預判，基本上算比較粗糙的歸類。

圖4、簡略的盲孔分離故障模型分類