Page 42 - 電路板季刊第112期

40 專業技術 化學銅面對的奈米空泡考驗

3. 目前主要化銅藥水供應商，幾乎都會添加微量鎳做為降低應力添加劑，因為可以抑
制奈米微泡形成(多數情況，空洞平均尺寸低於傳統FIB/SEM工具的檢測極限，即直
徑小於10奈米)。

4. 一般銅面上的化學銅成長量與樹脂區比都相對較低，常見厚度約100-250nm間，如
圖8.所示。共析Ni可以降低奈米微泡形成與應力。

圖8、常見的Ni原子共析百分比約為0.3-0.5％
5. 盲孔結合強度重點仍是關注銅層內的缺陷或空泡為主，文獻提出的模型包括底銅介
面、化學銅內、閃鍍填孔介面。如圖9.所示。細節詳閱參考資料3。