Page 52 - 電路板季刊第112期

50 專業技術 化學銅面對的奈米空泡考驗

當模擬結果超過銅金屬強度閾值，就應該要謹慎考慮是否該繼續用這樣的堆疊設
計，這包括素板與組裝結構在內。這樣的問題，恐怕不是單純改善盲孔結合力就可以
改善的，而必須從介電質材料、堆疊層數等入手解決。高密度電路板盲孔數量龐大多
樣，要達到完美無缺難度頗高，業者一般會採用驗證統計法針對不同故障類型做分類
檢討其可行性。圖25.所示，為典型的盲孔堆疊故障分類範例。

圖25、依據盲孔底部斷裂程度的分類範例

最終信賴度也與搭配的組裝元件熱應力相關，因此完整的盲孔信賴度驗證不能離
開搭配的組裝元件考驗。圖26.為不同盲孔堆疊與元件組裝後的信賴度驗證成果。一般
狀況，經過組裝一定會對應力分布產生負面影響。

圖26、不同盲孔堆疊數的信賴度考驗
任何材料都有其強度極限，連續的結構斷裂未必就會出現在強度最弱的地方，而
會出現在應力超過材料強度的地方。因此要降低斷裂風險，最佳的策略是選用適當材
料、規劃低應力結構，這才是應對高可靠度需求的正道。

本文重點放在孔底微裂議題，筆者思考被詢問的技術關鍵，蒐集到過去一些重點
發表的論文與手上現成的資料，經過與幾家藥水商的技術交流整理出本文的梗概。依
據已取得的信息看，如果確認沒有孔底殘膠現象出現，業者應該要把改善重點放在提
升介面強度(晶格延伸性)、降低化學銅奈米微孔方面。這方面的專業，金屬化處理的藥
水商應該是不二的合作選擇。