Page 53 - 電路板季刊第112期

電路板季刊 2026.7 專業技術 51

筆者的產品研發習慣，比較偏向邀集天下高手共謀對策的作法，這是多年來經驗
累積使然。各家藥水商都有其獨門功夫，且常因為門戶、自我保護的習慣，同時為了
避免洩密、負擔責任，會語焉不詳講得不清不楚。

技術強弱產品好壞，除了與其本身的技術能力有關，也與應對項目的態度極其相
關。筆者對技術的研討，比較偏向真實應對、不存偏見。我們不可能完全弄清楚所有
藥水商的產品特性，因此僅能從大方向去努力。筆者幾乎與市場上多數主力藥水商都
有交情，取得其基本技術資料並不困難，但要說完全理解恐怕也是妄自尊大，僅能拋
磚引玉希望藥水商能多用心於這個議題的解決。
技術無止境，筆者親身經歷過許多新產品故障導致的重大損失，包括藥水、電路
板產品、整個一代系統產品失敗的深刻教訓等。見到摔的最重的，一般都是該領域的
領導廠商。就因為他們自信滿滿、受聲名所累，導致輕忽、瞞憨的應對態度，最終吞
下敗績的苦果。面對變動快速的電子產業，我們真的沒有輕忽、怠慢的本錢，針對關
鍵的問題做實事求是的努力，是筆者一再強調的應有態度。

小結

• 依據近期所得資訊，筆者仍保持既有觀點與態度，凡是確認雷射後電鍍前沒有殘膠
直接證據者，皆應努力朝向化學銅電鍍改善的方面努力。
• 到目前為止，化學銅金屬化處理仍然是業者的首選技術，因此我們必須面對其必然
產生的奈米微泡現象，做深入研究與改善(包括宣稱不會有微泡藥水產品的驗證)。這
方面藥水商無可逃避，也必須誠實面對。

• 對於藥水配方中的微量成分控制，藥水商應該給予明確的控制策略。否則就必須確
認其具有比較寬的控制範圍。依據此次筆者蒐集到的文獻信息，這方面的寬容度對
嚴苛產品的要求恐怕不容易應對，筆者不敢輕忽。
• 到目前為止，筆者認為在MSAP應用方面，SHADOW仍是當不錯的選擇，但是藥水
商真的應該要更努力去證明給系統商看，否則這類技術的推廣仍然不容樂觀。

• 製程故障排除的第一原則，就是先排查確認所有現況都已經確實做得到位，隨意變
動方向對問題解決未必有利。筆者於前述內容特別強調實驗驗證的一致性，正是提
醒製程改善的過程中，業者是否已經掌握所有該控制的參數，且已優化並獲得穩定
一致的結果。
• 沒做到一致性，千萬不要隨意變動或放棄，這僅是說明驗證仍有沒掌握到的因子。
筆者最怕碰到的，就是技術詢問者老是說：「我的條件都是一樣的」，但實驗結果
卻是飄的。種瓜得瓜、種豆得豆，就算是變種的瓜、豆，也還是瓜、豆，不會變出
個蘋果來。這點值得玩味，也值得謹醒。

• 筆者並不反對平行尋找新技術與新方向，其實當年所受的訓練之一，正是被系統商
要求要平行展開多種路徑去做平行研發，這樣才能更快找到對的方向。不過這些作
法的重點，應該如同藥品開發一樣，不求有效先求不傷身。