Page 51 - 電路板季刊第112期

電路板季刊 2026.7 專業技術 49

盲孔微裂問題的綜合檢討

盲孔微裂是高密度電路板的信賴度殺手，特別是高層數孔堆疊搭配通孔填膠結
構。高階系統應用的結構設計，都會針對孔結構搭配、選用基材種類、介電層厚度、
不同孔徑配置、填孔膠漲縮等等進行信賴度驗證。圖22.為典型堆疊孔結構示意。結構
或材料變動，都需要謹慎驗證可行性。

圖22、典型核心板堆疊孔結構示意
電路板出現熱應力微裂，主因仍是漲縮係數(CTE)差異所致。因此在產品發展之初，
可以先透過軟體模擬工具對應力變化產生的影響做預判。圖23.為典型的軟體模擬結果。

圖23、典型特定材料漲縮係數差異軟體模擬模型
業者在導入新材料、新堆疊結構、孔徑介電質厚度變動時，最好能夠進行驗證規
劃與實際樣品驗證。圖24.為典型的驗證規劃表。

圖24、孔堆疊驗證規劃範例