Page 63 - 電路板季刊第111期

電路板季刊 2026.4 專業技術 61

• 筆者看過一些經過熱衝擊測試，出現孔底剝離的切片。因為涉及廠商文件保護的
考慮，並不在此展示。不過從討論中，又發現了一個切片的跡象，就是盲孔打底
電鍍出現不連續或局部偏薄的問題，這是此次判讀的另一個發現。一般MSAP類的
製程，筆者都會建議在線路能力允許下，必須要做打底電鍍，也是某些廠商所稱的

閃鍍。目前多數傳動式化學銅設備，多採用水平傳動設計，這樣有利於藥水噴流置
換，達到化學銅均勻成長覆蓋完整的目的。也因此當可以連線時，必然會以搭接連
續傳動式電鍍為先。目前這類設備水平與垂直傳動式都有知名廠商可以搭配。某些
藥水系統也比較特殊。據筆者所知，某公司藥水會搭配鐵離子(其中一個目的是為了
不用銅粉添加，直接利用外部銅球補充損耗的銅離子)，因此可以配合脈衝電鍍進行
高速電鍍，不但可以在比較低的面銅電鍍下完成高縱橫比孔電鍍，同時電鍍銅均勻
度也相對表現更好。但是脈衝電鍍設備如果用於打底，需要特別注意，除非也用全
線多缸設備，電鍍初期先用直流電鍍將底銅增厚，否則打底工作都還沒開始，就可
能一因為反脈衝電流先把化學銅捅破了。一般採用脈衝電鍍，主要是應對高縱橫比

通孔的電鍍應用。這種設備用來進行打底電鍍搭配性不錯，但需要小心避免未電鍍
先被捅破的問題。一旦化學銅破孔，後面仍可以在成長中將破孔封閉長回，但介面
的結合力恐怕會出現問題。
• 除了以上這些檢討外，還有一個重中之重的討論，就是應力集中的問題。沒有那

個材料永遠不會拉斷，重點僅在應力集中在哪，集中的應力是否超過材料的耐受強
度。這方面的討論，系統商的重點放在垂直連續堆疊孔的層數上。不同的樹脂系
統、介電層厚度、介電材料Z方向膨脹係數等。銅與介電材料的膨脹距離差異，如
果用圖10.的材料推算，膨脹量ΔL=總介電層厚度Ttotal(37-18)(200-25)＋(170-18)
(260-200)=12,795X10-6TTotal。依據這個推估，堆疊孔底部的應力巨大且集中。如
果堆疊中孔偏心，也會增加拉扯的力矩，對孔底剝離也會有明顯貢獻。這方面其實
不少系統廠如：英特爾等，都會在新材料引用或新設計中，做實際設計的測試，不
要認為過去經驗的堆疊孔數，更換材料或設計時就沒有風險。當採用介電層較高或
漲縮較大的材料，仍需要進行嚴謹的驗證。天下沒有不會壞的材料，應力超過強度

都會破壞，這方面不可不慎。過去業者的解方是連續堆幾層盲孔後，就進行錯位再
堆疊，讓應力不連續且不集中，這樣的作法設計者可以參考。
• 盲孔剝離故障，在研討過打底電鍍後，理論上不需要進一步探討到填孔電鍍層了，
因為故障切片從未出現在打底電鍍與填孔電鍍間。

以上是筆者根據經驗，循序漸進解析盲孔底部剝離的判讀過程與思路陳述，僅抱
著野人獻曝的態度提出供大家參考，也期待有不同意見或發現筆者觀點疏失者，能對
這些觀點提出不同看法，回應給筆者讓筆者知道。理解真相持續學習，是筆者能持續
進步的動力，僅將上想法提出，期待專家特別是藥水商能參與互動。

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或許筆者比較莽撞，直接推論海綿結構觀點不可取，因為如果真的出現這種崎變