Page 61 - 電路板季刊第111期

電路板季刊 2026.4 專業技術 59

新材料還需要搭配電漿除膠，可見殘膠問題會因為先進材料的導入，愈來愈困擾著
業者。雷射＋電漿＋高錳除膠必須達到應有水準，之後利用微蝕做適度殘留清除，
呈現Dish Down，這就是筆者早年拓荒時期定下的規矩，因為沒有選擇。UV不殘膠

但是做大孔不實際，效率太差。有效率又希望雷射加工停在底銅面上，是將近三十
年前的想法。這是整體的搭配，不能完全靠雷射加工改善。先進材料親水性愈來愈
差，導入電漿除膠也幾乎都是不得已。這些是筆者對第一個重要介面的判讀態度與
過程。這些年跟廠商開發超快雷射加工，可以做到孔底不殘膠，因為加工可以超過
底銅面基準線，這是過去CO2雷射加工沒有的特性，要跨越雷射超過基準線的心
理障礙，確實需要對電路板結構的更深入理解。此外因為雷射都是靠能量傳遞清除

材料，不是一般的機械式切削，因此能量傳遞得愈深，盲孔底邊緣必然會有輕微裂
紋，這方面當作到無殘膠時有機會更多些，但都不該是嚴重問題，只要信賴度沒有
影響到即可，這又是一般業者另一個心理防線的檻，雖然過去明顯CO2雷射加工盲
孔也會有，但因為孔底邊緣殘膠不跨越孔底銅基準線，因此微裂的情況會輕一點。

如果又透過微蝕強化孔底清潔，淘空的孔底仍會看來有微裂，這些新觀念建立終究
需要一些新的認知。靠能量移除材料，要底部無微裂難度相對高。
• 當看到分離介面底銅已下凹，低於孔底銅基準線，此時筆者會進一步觀察是否仍有
殘留物。因為近幾年，各種基材都採用增加填充料的方式，強化介電層物理特性，

同時可以降低CTE與提升基材Tg。但如果這樣做，在除膠後容易出現填充粉料碎
裂，回沾到孔底的問題。這類問題，以前幾乎看不到，不過這種問題最近也出現在
ABF與某韓系基材上。圖15.為這類問題出現在ABF材料上的故障照片判讀。

圖15、孔底已低於底銅基準線，但仍有殘留物，故障應該源自於材料回沾
出現這種回沾缺陷，目前比較有效的解決方式，是採用強化水洗與電路板水平處

理，並翻面進行第二次清洗。這樣可以避免飯碗效應，讓板上方的填料也能因為翻面
而容易被沖出來，某些設備搭配超音波會增強清潔效果，但是過強又可能把電路板上
方填料振落，再次出現殘留，這方面應該留意。
• 當確定孔底無突出、有凹陷、無粉料殘留，則應進一步做SEM或FIB等高倍率的放大

觀察。因為前述判讀僅利用光學顯微鏡與一般切片手段，對於微量的殘留沒有完整
的偵測能力。透過SEM觀察，同時可以搭配設備內的EDX偵測介面是否出現異常元