Page 59 - 電路板季刊第111期

電路板季刊 2026.4 專業技術 57

積。筆者在1997年就已經在前東家內部訂定了製作規則，要保證底銅表面沒有殘留，
最佳的策略是讓盲孔底基準線向下凹，這後來被我的學弟稱為“微笑曲線＂，還說是
我講的。其實我沒有將這個結構如此命名，不過意思確實如此。當清除地板磁磚時，
如果能確定底下的水泥確實清乾淨，那磁磚也就無法附著其上，這是我喜歡用的形象

解釋。圖11.可以明顯看到底銅基準線平整，且上方有鬆散的結構，這就表示雷射＋除
膠(電漿＋化學)並沒有將該移除的介電材料弄乾淨。這樣的盲孔就算後面沒有受熱分
離，但電導通特性基本沒有完善。這種故障，應該認定不是雷射就是除膠失誤，還包
括可能的碎片材料回落可能性。圖11.的下方有EDX的元素偵測，主要目的是要找到可
能殘留物的來源與類別。圖12.為另一種盲孔底部信賴度風險的模式。

圖12、盲孔底部有比較厚的鬆散化學銅，熱分離風險增加
目前盲孔填孔電鍍藥水發展相對成熟，因此一般孔縱橫比填孔問題不大，但是如
果是深孔則有可能會有化學銅成長底部偏薄等問題，這方面應該要留意。

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圖13.為盲孔孔底關鍵介面的示意圖。所有故障的判讀，都應該針對介面的現象來
探討與判定。所謂“釘子釘木頭，木頭釘牆壁＂，層層互連但一般僅有一個介面會呈
現根本問題，其他的都是經過起始點拉扯延伸的問題。

面銅皮
E.填孔電鍍銅

A.底銅基準線 D.化學銅＋打底銅
B.Dish Down
C.Sponge Zone
圖13、盲孔結構的關鍵介面示意圖

一般狀況，一旦盲孔受到應力或機械破壞，會在各介面上出現破壞跡象，最常出
現的則是層間剝離。在此筆者先就幾個重要結構與關鍵介面目做簡單的陳述：