Page 60 - 電路板季刊第111期

58 專業技術 盲孔底部分離的判讀與檢討

A. 底銅基準線：就是膠片或ABF在銅面粗化處理後，壓合密貼的表面基準線，這是判
斷盲孔加工後，在化學銅處理的起點基準。

B. Dish Down：就是筆者當年強調要做的電鍍前微蝕，因為將盲孔底部的基準線向下
凹，就算有微量殘膠，也可以透過微蝕凹陷，保證沒有殘留。不過近年來基材不斷
利用添加粉料(Filler)來降低電路板漲縮係數與提升Tg，又出現了凹陷仍有殘留物的
問題，這部份在後續內容討論。
C. Spong Zone：這是一個假設性的區塊，2000-2005年間，某UV雷射設備商說雷射

加工會改變底銅的結構，產生崎變回火效應，導致底銅介面出現局部強度較弱的結
構，因此容易出現孔底剝離斷裂，這部份也在後續內容討論。
D. 化學銅層：是透過無電沈銅，將沒有導電層的區域利用還原反應沈積一層適當厚度
的化學銅，之後利用電鍍銅打底電鍍(選項)→增厚填孔→乾膜製作圖形→圖形電鍍

→線路蝕刻→完成該層線路。
當看到出現盲孔孔底剝離的現象，首先要注意的就是故障區域取樣、切片的過程，一
般機械研磨製作樣片，會加入研磨操作可能的干擾，因此這方面的操作要謹慎。圖
14.為盲孔出現孔底剝離的故障。

圖14、盲孔嚴重的剝離現象

這張照片的資訊量非常少，且容易引起誤讀，因為裂紋內還有銅金屬與空洞，究
竟是拉扯導致的銅延伸，還是表面根本就有殘膠，這張照片都無法提供清楚證據。因
此，這張照片的判讀效果還不如圖11.的SEM照片訊息清楚。不過從照片的影像，對
照圖13.呈現的關鍵介面示意，這案例看起來底銅基準線平整，這樣底銅面可能有殘膠
的嫌疑，或者是無殘膠，但是化學銅的處理不好，因此介面鍵結不理想，導致孔底剝
離。這個判讀過程，就是筆者平常接觸到盲孔故障時所呈現的思路與步驟。

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• 當觀察到盲孔底部出現問題，筆者的第一反應會先看底銅基準線。

• 如果孔底的基準線以上，出現隆起的凸塊，則沒有疑問，可能是雷射或除膠不完
善，且要注意如果是用CO2雷射加工，這個責任是雷射鑽孔與除膠製程共同承擔
的。因為CO2雷射會有微量殘膠，已經在多年前的IEEE研究報告中呈現，且這幾年