Page 64 - 電路板季刊第111期

62 專業技術 盲孔底部分離的判讀與檢討

結構，理論上斷裂的位置應該在海綿結構內，而不是在化學銅結構介面上，也就是圖
13.的藍色虛線包圍區域。崎變、回火結晶變異的現象，到目前為止，筆者聽到的都是
想像的形容詞，但沒有看到實際證據。反倒是回頭尋找過去的老切片，都可以看到清
楚的打底電鍍與切片介面，如圖16.所示。這些都呈現穩定的鍵結力。

圖16、清楚的打底電鍍切片，結構乾淨利落

在筆者開始尋找無殘膠、更小孔雷射加工能力的過程，測試過不少類型的激光，
其中包括CO2光路改良的雷射，納秒綠光、飛秒UV、飛秒紅外、准分子雷射等等。
當時並未確定是否有其他風險。不過筆者確實做過一個比較誇張的盲孔驗證，為了要
驗證電鍍與底銅的結合狀態是否完好，我們將成品送入可靠度測試，檢測其電阻率變
化，並在測試後進行拉力驗證。圖17.是當初驗證的結果。

圖17、ABF電鍍介面拉力與電阻率變異測試

為了讓測試量夠大，我們採用ABF為對象，主要的考慮是孔壁沒有纖維，不會阻
礙拉扯時的牽引作用。這並非標準的測試方法，但可以生成大量的拉扯數據。一片測
試電路板，有數百萬盲孔通過測試，電鍍銅直接把孔底銅拉斷脫離本體。據此，筆者
以為雷射造成底銅崎變或氧化的講法，仍需要有更多證據來支持其說法。
此外，幾個專業藥水商也針對何謂好的電鍍層提出看法，就是電鍍技術中常被
提及的Epitaxy，因為翻譯不一致，筆者先用英文來表達。經過查詢，這個詞可以用
遺傳或延伸的概念來表達。學術研究的表達是，如果電鍍的結晶結構能夠延續，跨越
介面，則個結構的強度與完整性會比較好。從結晶的理論看，當結晶過程緩慢，晶粒

尺寸(Grain Size)相對會比較大，這樣的晶粒結構強度與耐蝕性也會比較大。圖18.所
示，為藥水商呈現的良好延伸電鍍範例比較。