Page 66 - 電路板季刊第111期
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64 專業技術 盲孔底部分離的判讀與檢討
照片或文字資料，都發現一些筆者常常提醒，盡量不要碰的問題，也在此，做一些簡
單的整理，或許業者真的無法改變，但筆者仍願苦口婆心再次提醒。
• 不要用簡單的名稱來區分技術等級，如前述的M8/M9等稱謂，真的無法確實反應技
術精髓，不小心還會誤導。除非不是技術擔當，那就無所謂了。假設需要擔當產品或
專案開發，非常建議鑽研材料細節。
• 單一技術領域的同業朋友，建議跨領域理解與學習。一個成品無法靠單一技術完成，
覆蓋完整技術領域，才能讓單一技術發揮價值。
• 引進新技術，一定要同時注意既有技術的搭配性。雖然筆者也很難做到，且常常犯類
似毛病。譬如：我會跟供應商說：“換了你的東西就出問題了，別人的都不會！＂，
真的嗎？筆者不敢說這種話我沒說過！
• 故障判讀需要紮實的製程基礎與經驗，特別是該領域範圍的知識經驗。不用怕不熟
悉，電路板產業發展多年，單製程的專家多的是！不懂藥水與電鍍設備，找專家！未
來的世界是終生學習的世界，這是我們無法迴避的事實。
• 不要過度相信AI，到目前為止，電路板業者投餵給AI系統的資料還不夠多，詢問AI恐
怕很容易出現自說自話卻讓你相信的訊息。AI真的有點用，至少這兩年確實幫助到
我的研發專案。但是到目前為止，我仍然信三分AI，並搭配人脈、專家、學術單位的
70％。這樣的作法讓我比較安心，筆者建議你可以參考這樣的作法。
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1. IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing. Vol. 24. No.1
January 2001
2. Roger Massey; "The Changing Shape of the HDI market." ; PCB magazine Sep.
2018
3. "Status of advanced substrate 2019" ; Yole development group.
4. Ting-Hao Lin：PCD De-smear technology introduction lecture note., 2019
5. 電路板濕制程技術與應用-林定皓 2019年/科學出版社
6. 大族數控2022-2025展覽資料
7. TPCA magazine Jan 2023.
8. TPCA magazine Apr. 2023.
9. Ting-Hao Lin- TPCA-2025 Q-glass speech
10. Ting-Hao Lin TPCA-2025 Purchasing book "The impact of Q glass clade
material on circuit board manufacturing technology"
