Page 70 - 電路板季刊第111期
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68 專業技術 超快鐳射在 M9 AI 高速材料中的應用
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深圳傑普特光電公司 市場總監 王琛
深圳奧傑微電子公司 工藝工程師 陳亞玲
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隨著人工智慧算力持續向更高頻寬、更高功耗密度演進，電子系統在信號完整
性、傳輸損耗與熱形變控制等方面正逼近傳統材料與製造工藝的物理極限。以 AI 伺服
器、高速交換機和高頻通信設備為代表的新一代硬體平臺，對基板材料在介電性能、
熱穩定性及結構一致性方面提出了更高要求，而製造端的工藝視窗卻在同步收窄。
在這一背景下，M9 級高速覆銅板材料因其在低介電常數、低介質損耗以及高頻
穩定性方面的綜合優勢，正在高端 AI 計算與高速互連應用中快速滲透。產業鏈多方已
開始將 M9 視為繼 M7/M8 之後的重要平臺級材料選擇，並圍繞其在下一代伺服器與通
信系統中的規模化應用展開佈局。
然而，與性能提升同步而來的，是製造難度的顯著上升。相較於前代高速材料，
M9 在樹脂體系、填料結構及層間設計上更加複雜，使得傳統機械加工與長脈衝鐳射工
藝在微細加工環節暴露出明顯局限。在微孔成形、精密切割、局部開窗、去銅/去介質
處理以及分層缺陷控制等關鍵工序中，熱影響區擴大、介面損傷、加工一致性不足等
問題更加突出，已逐步成為制約良率與可靠性的核心瓶頸。
本文將圍繞 M9 材料加工面臨的典型工程挑戰，系統分析超快鐳射在微孔、切割
及選擇性去除工藝中的技術優勢，探討在 M9 材料製造中的可行工程化路徑，為下一
代高頻高速電子產品製造提供參考。
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從產業鏈信號來看，M9 等級高速材料及其對應的混壓工藝已被多家頭部 PCB 廠
商在公開信息中提及，顯示相關材料與製造路線正由驗證階段向量產鏈路推進。
需要強調的是，M9 的規模化應用並不只取決於材料性能本身，更取決於製造端
的現實能力——包括加工工藝是否具備穩定量產視窗、良率能否長期受控以及成本是
