Page 74 - 電路板季刊第111期

72 專業技術 超快鐳射在 M9 AI 高速材料中的應用

表1、超快鑽孔設備加工M9材料表格

如表1所示，設定的 BVH 值（70 µm, 80 µm, 100 µm）與最終加工出的孔徑
（70.982 µm, 80.773 µm, 99.138 µm）在誤差允許範圍內，盲孔圓度在所有孔徑下均
高於 98%，最高達 99%。這表明飛秒鐳射加工出的孔形狀非常規則，接近理想圓形，

除此之外我們可以看出盲孔的錐度隨著孔徑的增加而顯著增加，這表明在加工更小、
更深的孔時，孔的側壁傾斜會更明顯，這可能與鐳射光束的聚焦特性、景深或加工過
程中的等離子體、碎屑遮罩效應有關。
為了進一步更好地分析飛秒鐳射加工M9材料的工藝效果和一致性，我們進行了整
板加工，如圖4展示了整板中任意位置不同孔徑大小盲孔的孔表面和孔底的形貌圖，從
圖中我們可以見該工藝能夠實現孔徑在70µm至100µm範圍內精確可調的微盲孔加工，
孔表面和孔底形態一致，平整，表明加工過程中深度控制良好，無明顯錐度或底部不
均勻現象。

圖4、飛秒鐳射加工 M9 材料盲孔的掃描電子顯微鏡（SEM）圖像
在PCB/HDI製造行業，加工後的孔只是一個物理結構，我們只能評估其尺寸、
形狀和表面形貌，鍍銅後的孔才是一個電氣互連功能件，它綜合反映了鐳射加工的品

質，前處理、化學沉銅工藝的品質，電鍍工藝的品質，反映了最終產品的可靠性。
為了綜合考驗超快鑽孔設備加工M9盲孔是否合格，我們將加工後的M9整板經過化
學沉銅和電鍍等工藝，得到了如圖5所示的60µm、70µm、75µm電鍍後的切片圖：