Page 75 - 電路板季刊第111期

電路板季刊 2026.4 專業技術 73

表2、超快鑽孔設備加工M9材料電鍍後切片圖

根據表2可以得出以下結論：該飛秒鐳射加工在60-100µm孔徑範圍內實現了高品
質的盲孔製造，電鍍前後對比表明，孔形規整、孔壁潔淨、底部平整，銅層覆蓋均勻
完整且結合緊密，無鍍銅缺陷，三種孔徑均表現出良好的工藝一致性與可鍍性，說明

該工藝窗口寬、適應性強，具備高可靠性與量產潛力。
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超快鐳射的價值正在發生轉變，從解決單點工序“能否加工＂的問題，走向支撐
複雜結構長期穩定製造的關鍵工具。未來的關注重點不再局限於脈衝參數或單一工藝
表現，而在於是否具備可量產的工藝視窗、可複製的參數體系，以及在材料與結構持
續變化條件下保持一致性的能力。這些因素，將直接決定超快鐳射在高端 PCB 製造中
的應用深度與生命週期。
從更長週期看，圍繞超快鐳射的競爭焦點有望逐步轉向系統與控制層面，包括設
備平臺的通用性、工藝參數的可積累性、線上監測與回饋機制，以及資料驅動的工藝

優化能力。在這一過程中，具備長期工程經驗、能夠將鐳射加工與自動化及智慧控制
相結合的企業，更有可能在材料反覆運算節奏加快的環境中持續適配，並形成穩定的
技術演進路徑。

本文感謝傑普特戰略顧問葉新錦先生的指導參與。