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電路板季刊 2026.4 專業技術 63
圖18、不同的藥水系統與電鍍條件，會出現延續與不延續的銅金屬結晶結構
其實筆者本身，對這些SEM分析的能力也相當有限，都是透過供應商與好友們的
支援，進行斷面分析。一般除非刻意製作樣本，否則想要透過SEM看到化學銅，相對
困難。圖19.為電路板鑽孔斷面沈積化學銅的範例。
圖19、化學銅沈積範例(資料來源：https://www.electrochemsci.org)
ʃഐ
導入一個新技術是辛苦的過程，而面對故障判讀磨難，更是磨練心性超級磨耐性
的歷程。筆者因為十多年來不斷在新鑽孔技術上著力，因此常會面對不同的難關，也
時常碰到死胡同繞不出來。
不過當每個階段有了不錯的成果，也都會高興的分享與感謝。近來又聽到一些激
光泵的供應商有新的高瓦數器件被發展出來，筆者看來又需要再度更新所謂的既有技
術三觀了。
不過筆者還是誠心的建議，任何技術都應該要關注全面，不要用片面觀點看問
題。這樣不但可能錯失好技術，還可能因為誤判而延誤了商機。最近收到的不少故障
