Page 62 - 電路板季刊第111期

60 專業技術 盲孔底部分離的判讀與檢討

素，譬如：鋁是一般常用的切片拋光粉，偵測到並不表示有雜質。但是如果過去偵
測到有溴，那就可能是基材殘留。現在採用無鹵基材，則偵測到磷或其他阻燃、基
材特殊元素，也可以認定是基材殘留。

• 一般SEM的切片容易受到機械切片研磨的干擾，可能會讓研磨碎屑擠進縫隙或掩蓋
裂紋，此時如果能採用FIB觀察，因其搭配了電子槍切割，可以排除一般機械研磨可
能的副作用，對於判讀有比較明確的幫助。

• 如果前述工作都確實執行，沒有殘留嫌疑，此時就該進入下一個介面偵測。這時候就
該兵分兩路，朝著化學銅處理與崎變海綿層假說探究，這兩個可能的問題現象進發。

• 先談化學銅，這個製程已經在電路板業使用近六十年，其實穩定度已經達到一定
的水準。後來業界又出現的直接電鍍製程，也可以用在MSAP製程，不過並不適合
SAP製程。過去二十多年，因為傳動式電鍍(水平/垂直式)的逐漸普及，化學銅也跟
著從傳統吊車設備轉向連續傳動處理設備。不過因為活化觸媒類型的差異，某些藥
水商嘗試用比較穩定的配方以求安定槽液，但在輸送過程搭配導電機構來強化孔銅
的成長。因此當檢討化學銅製程是否完善，應注意採用的配方、設備種類、藥水與

設備的維護狀況、化學銅成長的厚度與電鍍銅前停等時間等等。雖然筆者知道，非
SAP類電路板都可以用化學銅＋電鍍銅連線的方式生產，但是其間的正常穩定仍然
值得關注。一般標準的化學銅沈積厚度應維持在0.5-1um左右，太薄太厚都不理想。
一般化學銅相對於電鍍銅，緻密度仍以電鍍銅較高，因此化學銅除非採用特殊配

方，否則不建議沈積過厚(化學銅的觸媒系統也分酸鈀/鹼鈀，這方面也會有差異，不
過水平系統多數用鹼鈀，要瞭解其差異，可以考慮閱讀拙作“電路板濕製程技術與
應用＂，有粗略的介紹) 。而過薄則可能覆蓋不足產生空洞，這樣遇酸仍有可能出現
破洞風險，對後續電鍍沈積結合力有降低的風險。

• 筆者稱崎變、海綿銅的想法為假說，主要立足點是源自於，如果金屬要產生回火、
擴散，需要有足夠高的溫度與足夠長的時間，這樣才有機會產生夠明顯的擴散、晶
格變化。筆者確實知道雷射可以用於產生這樣的回火作用。雷射做為回火處理的媒
介，源自雷射是目前最佳的能量傳遞媒介。不但可以用很高的能量密度傳送能量，
且可以定點定範圍的傳遞，也因此目前有部份高精密的焊接也在用雷射操作。問題

是融融與回火不同，目前所有各式用於電路板加工的雷射，加工速度都是以每秒上
千孔為基本單位。盲孔加工每孔的接觸時間會以千分之一秒以下的接觸時間運作。
這樣的模式要產生回火效應太難了。何況過去CO2雷射已經量產超過25年，這是高
溫高能量的雷射類型，如果過去都可以量產，且沒有直接證據呈現介面明顯晶格變
化，而UV雷射盲孔加工也已經量產多年。紫外與紅外兩端的雷射都有實際的量產實
績，現在落在兩者間的各式雷射，又開始說有崎變回火的跡象，恐怕不容易令人信
服，筆者這種說法，期待有懷疑金屬崎變的主張者，能提出直接的證據，譬如STM/

SEM之類的顯微照片，而不是透過猜測推理，這樣的判讀風險不低。