Page 58 - 電路板季刊第111期

56 專業技術 盲孔底部分離的判讀與檢討

電路板結構是一個綜合體，但某些特性很像蹺蹺板，會一邊升一邊降，就看材料
商朝那邊傾斜。然而，這會壓縮電路板製造商與系統商的特性空間，而這些不太會在
第一時間被感受到。這方面在研討新材料、結構、加工方法時，需要留意。

前述的熱測試標準，IPC有參考標準，JDEC規範也有參考標準，且兩個機構也有
互相參考或合作訂定規則。問題是當系統商的設計走向更複雜的組裝時，會提升熱衝
擊與熱循環的循環次數要求。而有時候為了成本考慮，又會對熱循環測試放鬆，但是
熱衝擊的部份不變。因為熱衝擊主要是針對組裝受熱考驗，熱循環則是針對使用壽命
的考驗，兩者有相關性但不會相等。
譬如某些智慧手機因為考慮組裝次數很高，且可能有比較多的重工，因此筆者看
過有業者要求要通過60次熱衝擊的要求，而熱循環方面則以500/800/1000循環為基
準，系統商會依據需求提出它們考慮的次數。
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電路板最常見的盲孔爭議性故障，就是孔底分離問題，圖11.為典型的孔底故障分
析範例。

圖11、典型的盲孔分離故障分析

筆者多年來針對電路板故障的判讀，會基於兩個基本精神作分析。
(1) 確認故障介面與盡量確認故障起始點。

(2) 辨識故障點的肇因，並與製作單位確認製程問題，不做片面猜測獨斷判讀。
依據圖11.的SEM照片，可以看到底銅基準平面完整，斷裂面在基準平面以上。依
據這個案例，底銅基本還沒有任何變質嫌疑，比較應該檢討底銅以上可能的缺點與為
何會引起故障。

筆者製作HDI相關產品已經有30年經驗，幾乎是日本電路板商以外最早接觸這
類技術的第一批人。因為初期僅能靠自己摸索，因此反而在細節方面有比較多經驗累