Page 56 - 電路板季刊第111期
P. 56
54 專業技術 盲孔底部分離的判讀與檢討
理論上如果雷射後無殘膠、化學銅也處理確實，電鍍銅的介面應該就可以達到應
有的水準。但是這仍然無法保證盲孔的可靠度，因為這不是盲孔品質特性的全部。圖
9.填孔電鍍的完成過程。封裝載板一般不會經過打底過程。
圖9、盲孔金屬處理的漸變過程(資料來源：OMG)
ϓ݂ۜٙღкᛘ
筆者曾經擔任某雷射鑽孔代工廠的技術顧問，也曾經在電路板協會TPCA擔任過
幾年電路板故障判讀的協調者。特別是後者，讓筆者學會了更多電路板後組裝會發生
的各類特殊案例。不過因為涉及各家廠商的專屬機密，筆者在此僅就一般性的判讀原
則做一陳述。不敢說這是規則，但筆者應該可以自信的說，這些都有一定的可參考性
與公信力。至少筆者判讀過的幾十個法律爭議案例，還沒有被反訴的任何爭議出現
過。
大家可以回看前文，筆者特別提到對用M8/M9稱呼某種材料的不以為然，就算是
直接指稱Panasonic的材料也會有風險。大家可以看看一般電路板基材的特性表，可
以看到主要特性分為三個大區塊，之後針對各類特性做單項細節陳述。圖10.是摘自
Panasonic官網的技術資料影像。
圖10、典型電路板基材特性表(資料來源：Panasonic官網)
