Page 55 - 電路板季刊第111期

電路板季刊 2026.4 專業技術 53

以筆者的經驗，超快雷射如果打比較小的孔、底銅表面處理較強、孔深度較淺，
裂紋都會比較輕。目前MSAP類產品多採用水平化學銅設備，因此這種裂紋長銅填入
問題不大，但是對封裝載板SAP製程方面，如果有特殊需求要設計高縱橫比孔，那風
險會增加，這主要源自孔縱橫比高多餘能量比較難散逸。這也回應了所謂過去CO2沒
問題，現在超快雷射有問題的講法。縱橫比愈高，這種幾何結構散失能量就愈困難。
也因此，筆者一般不會一個論點吃天下，因為干擾因素與實際作業參數真的會有變
化。簡單的用單一因子變化當基礎，判讀後給建議錯誤的風險不小。
筆者一般都會建議，雷射盲孔如果用吊車浸泡化學銅處理，盡量讓盲孔縱橫比(高
度/孔徑)小於0.5。一般以水平化學銅處理的盲孔，也盡量不要讓縱橫比高於0.7。這除
了是電鍍的考慮，也涉及盲孔長期可靠度的問題。Z方向沒有玻璃纖維支撐，漲縮相對
會比較大，是主要的原因。細節討論，留在後面的故障判讀與思考建議時討論。

類載板與一般HDI板(MSAP)，因為線路設計仍有比較大的空間，可以調整蝕刻損
失線路寬度的補償，因此可以允許讓電路板需要蝕刻的面銅厚度略高，這樣就應該考
慮用傳統電路板打底鍍(Strick)的作法，在化學銅後做3-5um的打底電鍍。經過這樣的
處理，電路板就可以改善環境耐受性與暫存時間，有比較大的操作寬容度。且在圖形
電鍍時，也有可能採用微蝕處理來保證電鍍介面的清潔。
筆者將近30年來，都在封裝載板廠工作，面對的都是幾乎無法對蝕刻線路寬度補
償的產品，因此沒有打底電鍍的空間，這樣操作的空間就被壓縮了，化學銅必須有良
好的覆蓋，且不能在圖形電鍍時採用微蝕處理，因此製程間的停留環境、時間管控都
要相對嚴謹。另外最重要的就是，這樣的狀況完全沒有重工的空間，包括線路曝光處
理在內都不能重工。這些方面，一般HDI或類載板，相對空間會大不少，但也要注意
化學銅後到打底電鍍間，最好能嚴格管控制。
目前所知，很多工廠都已經將化學銅與打底電鍍連線，因此似乎風險很小，這樣
很多工廠就不會注意到中間可能的風險。目前化學銅成長，各家的配方與作法仍有差
異，譬如藥水配方搭配設備，某些廠商會採用化學銅槽搭配導電輪的設計，用來提升
化學銅的成長率，如果是這樣，那麼導電輪的維護就相對重要。

筆者曾有過的一次經驗是，生產單位明顯有兩條化學銅線，採用一樣的設計並同
時製造，還平行擺在一起，但是生產單位卻反應製程品質有隨機狀況，隨機出現化學
銅成長不穩定的問題。筆者去現場看才發現，設備設計是利用一套進料設備，分料到
兩條平行的化學銅線，反應完成後又合併到一起收料，這樣整批產品可以更快完成加
工。問題是，其中一條化學銅線導電輪處於乾涸的狀態，這樣會導致導電輪的導電不
良問題，當然這樣的狀態化學銅品質會出現差異。萬幸的是，筆者習慣親自到場，不
僅是聽問題回報，不然問題就大了。
這樣的問題不難解決，直接改善設備設計，並設定強制維護與預防保養更換部件的
處理。此後，這設備沒有再出現過類似問題。從這個案例可以理解，所有藥水、設備、
參數理論上都正常，但無意的疏忽或設備設計不夠理想，竟然會產生這樣的問題。因此
光說要照SOP做事，也僅是管制作業者的作業方式與程序。但超出SOP的東西，還是需
要正確判斷改善與列入新設備標準設計。這個經驗，值得藥水商與板廠警惕。