Page 51 - 電路板季刊第111期

電路板季刊 2026.4 專業技術 49

ஷٛˆ̋ʈ-ኬཥٜۧஷ༩ٙܔ࿴
電路板孔加工，簡單陳述就是將通道幾何位置的材料清除，之後鋪上導電材料的
程序。高密度互連的各類技術多種多樣，筆者不在此贅述，有興趣的讀者可以參考拙
作“高密度電路板技術與應用＂，有比較廣泛的討論。本文則聚焦在目前最常見的雷

射(激光)盲孔加工製程，探討分兩段進行：
1. 成孔-主要討論不同材料、縱橫比、雷射種類等相關議題。
2. 電導通-主要討論除膠、化學銅(沈銅)、電鍍、可靠度等議題。

ٛˆཤ࢛ϓˆ̋ʈ೻ҏ
1. ٛˆ̋ʈᗳۨ

在電路板專用的CO2雷射鑽孔機出現前，盲孔(via-電通道)加工方法花樣百出，電
漿、化學蝕刻、凸塊、導電膏、穿刺、通孔製作盲孔等等不一而足。西元2000年被日
本電路板業者稱為雷射元年，因為那年全球出現將近10個品牌的雷射鑽孔機，還包括
非CO2射源的機種在內。不過到目前為止，CO2仍然是用量最大的雷射機種，且主要
品牌已經縮減到幾乎三四個，日商佔據九成以上市佔率。因為技術的成熟與多年累積
體量巨大，電路板業者目前幾乎都採用這類激光光源。筆者在2013年開始，受命研究
尋找更小孔、品質更好，降低盲孔變異因素的雷射。因此在2015年開始聯絡現有CO2
雷射主力商、幾家起步的超快雷射研發商，針對盲孔加工目標進行開發。
最近合作廠商與相關業者，回饋一些加工成果與可靠度問題、判讀觀點，詢問我
的經驗與看法建議。為了避免自吹自擂，筆者不點名任何相關設備、化學品、友商，
僅就理論特性、實務狀況與筆者的經驗累積，提出判讀看法、觀點與可能建議，來回

應幾個月來的各處陸續提出詢問。
2. ཤ࢛̋ʈዚ
雷射技術與應用多種多樣，電路板加工方面的應用，主要以切削、挖除材料為

主，因此雷射在其他領域的應用特性不是本文覆蓋範圍。圖2.是目前市場上比較常見
的電路板鑽孔雷射設備分類。

圖2、目前常見的電路板加工雷射設備示意