Page 49 - 電路板季刊第111期

電路板季刊 2026.4 專業技術 47

做為一般性討論，這樣的材料分類稱謂無可厚非，但是對電路板業者而言，個人
覺得這樣的稱呼很容易產生誤導。更不用說非Panasonic基材商也被泛稱M9當稱謂，
其實就算是Panasonic自己的基材系列，同一代材料也有很多變化。靠一個簡單代號
來理解材料，尤其是它們的加工性與物理特性等，這個風險相當大。圖1.所示為兩個
筆者查閱網路所得的基材代號，都是現役的Panasonic基材，理論上也用了類似的基
礎樹脂材料，但商品編號已經不同。從材料簡述，就已經知道材料設計的訴求並不相
同，其物理、化學、電氣、加工等特性也必然不同，這恐怕無法用一個M8/M9…..的代
號可以代表的。

圖1、典型的現役Panasonic基材代號比較(資料來源：Panasonic官網)

一般市場、投資解析報告，簡略稱呼此技術還情有可原，但是專業廠商與板廠，
尤其是非此基材廠出品的基材，也用MX/MY等稱謂稱呼自己的材料，筆者很難想像它
們會是相同的材料。筆者曾在1999年碰到過類似情況，筆者在華通電腦負責發展CPU

載板，竟然有另一家廠商來搶市場，跟我的老闆說他們也有FR-406(當年我採用的基
材型號)的產品，筆者真的覺得荒唐，且對此廠商的感覺也非常有失風度。不方便透露
前輩的背景，但是為了搶生意做這樣的表達，筆者是覺得失格了。
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筆者從1996年開始參與各式HDI電路板發展，當年各式高密度互連技術百家爭
鳴，各類成孔、導通互連等加工模式排列組合，粗略估計有百種以上。
1999年後筆者多數時間主攻封裝載板產品。因此對一般HDI板的現有設計規格，
比封裝載板設計準則要生疏些。不過多年來筆者一直認為，自從有了HDI這個稱謂，
不斷出現的高密度電路板分類稱謂，不過就是去強調應用、結構、使用材料的等特色
差異，其技術特性基本觀念並沒有界線之分。
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理解電路板加工，首先必須簡略理解構成電路板的材料性質。一般電路板構成材
料主要類型可分幾大類，其主要構型與功能性整理如後：