Page 48 - 電路板季刊第111期

46 專業技術 盲孔底部分離的判讀與檢討

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林定皓
景碩科技研發 先進產品開發組院士

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筆者因為過去十多年間，針對載板小孔化與製程簡化等需求，陸續嘗試以UV/超
快/准分子等雷射進行盲孔加工，因此累積了不少經驗。加上過去將近20年，陸續為
電路板協會的會員與上下游業者，進行故障判讀與解析工作，累積了不少實務判讀經
驗。還曾針對電路板典型缺點與故障問題，彙編過“電路板製造與應用問題改善指
南＂。這些經驗與資料的累積，對故障判讀有明顯的幫助。
因此在過去兩三年，筆者陸續發表過超快雷射加工成果短文，這樣難免會被業
者詢問到一些相關加工難處與故障的問題，希望筆者針對看到的現象給一些觀點與
建議。

筆者僅就詢問資料與個人累積的經驗，提出一些筆者的觀點與應對建議，希望能
幫助詢問者認識、解讀、克服、優化該技術的設計、加工等相關事物。
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筆者在2025的TPCA展覽，曾針對近來熱門議題，業者引進Q布的發展，進行了
簡單的演講。相關資料，讀者可以自行閱讀該展會發行的採購手冊，有完整的文章呈
現。在這之後的幾個月，因為收到聽者後續的詢問，筆者也在2026年TPCA的第一季
季刊，回應來函提出的相關問題，內容再次強調新玻璃纖維材料的導入，筆者對採用
氫氟酸清理玻璃的擔憂。

其實文中就提到，筆者對大家理解材料的方式，特別是以M8/M9的籠統表達某種
材料的方式，表達了擔憂。筆者的理解，Panasonic基材會以M當材料代號的開頭，應
該是因為當年引入GE-TECH的樹脂系統，混入基材後以商品名Megtron系列為電路板
基材的泛謂，之後陸續發表各代CCL基材，就搭配後續編號稱呼新一代基材。不太理
解何以後來變成多數市場報導與業者慣稱的代號，這樣的稱謂也包括非Panasonic的
基材在內。似乎用MX就代表了泛用的一代電路板基材。