Page 45 - 電路板季刊第111期
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電路板季刊 2026.4 專業技術 43
圖15、 電性驗證：遵循腳位區域訊號走線設計指引之主機板設計C版本二的電壓裕度測
試結果比較，顯示裕度獲得顯著提升。
ʬeഐሞConclusion
透過本文所展示的三個案例研究，證實採用封閉迴路系統設計與驗證架構，能夠
系統性地對系統設計驗證（DV）、訊號完整性（SI）與電性驗証（EV）測試結果進行
驗證與關聯性分析，進而精準辨識高速訊號傳輸劣化的根本原因，並進一步提出永久
性修正方案或替代作法，以有效提升資料中心平台之高速訊號傳輸品質。
ߧᑽAcknowledgement
作者們感謝 David Lee、George Chen、Chun Ying Wu與 Falconee Lee 對本研
究的管理與支持。
ਞϽ˖ᘠReferences
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