Page 42 - 電路板季刊第111期
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40  專業技術      透過封閉迴路設計與驗證架構加速高速互連開發




























            圖7、 電性驗證:不良PCIe接口8 L a n e 0–3  之原始纜線與新優化纜線的電壓裕度測試
                  結果比較














            圖8、 訊號完整性:資料中心主機板設計B的高速通道設計於使用原始無優化纜線時,其阻
                  抗剖面顯示各通道(lane-to-lane)之纜線阻抗變異,並與主機板產生阻抗不匹配。










            圖9a、 訊號完整性:不良PCIe接口8 Lane1之原始(藍色)與優化後(紅色)纜線的損
                   耗剖面顯示,兩者之插入損耗差異並不顯著









            圖9a、 訊號完整性:不良PCIe接口8 Lane1之原始(藍色)與優化後(紅色)纜線的損
                   耗剖面顯示,兩者之插入損耗差異並不顯著。
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