Page 38 - 電路板季刊第111期
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36 專業技術 透過封閉迴路設計與驗證架構加速高速互連開發
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Accelerating High-Speed Interconnect Development
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Chiew Yee Ho, Jimmy Hsu, Brian Ho, Thonas Su, Ryan Chang, Vick Chuang, Colin Chen
美商英特爾亞太科技有限公司台灣分公司
ɓeۃԊIntroduction
隨著資料中心產業快速成長以及高速互連訊號資料速率提升, PCIe (Peripheral
Component Interconnect Express) Gen7採用四階脈衝振幅調變(Pulse Amplitude
Modulation, PAM4),主機板設計在確保高速訊號傳輸品質方面變得至關重要。傳統
上,平台設計與驗證階段中會執行系統設計驗證(Design Verification, DV)、訊號完
整性分析(Signal Integrity, SI)以及電性驗證(Electrical Validation, EV)測試,以
確保特定服務器平台設計上的高速訊號資料傳輸品質。
然而,受限於成本與時間的因素,主機板製造商有時可能選擇省略部分測試,這
可能導致平台量產上市後才發現問題,例如 PCIe 高速訊號連線穩定度或資料完整性
問題,進而可能嚴重影響設的功能正確性,因此可造成資料中心服務中斷。
因此,本文提出一套適用於服務器設計的封閉迴路(Closed-Loop)設計與驗證
方法論,透過整合並回饋 DV、SI 與 EV 測試結果進行相關性分析。本文將詳細說明
該方法,並提供多個包含設計、SI 與 EV 分析及其相關性的案例研究。
圖1、 透過連結 DV、SI 與 EV 測試結果以強化資料中心主機板高速通道設計的封閉迴
路驗證的新提案

