Page 33 - 電路板季刊第111期
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電路板季刊 2026.4 專業技術 31
6.15 ৷Έᅼ෯ЭؐҿቊৰᇭҸᏘ(1)
光模塊多層板雖然面積很小，但卻擔負
著極微弱光訊與電訊的轉換與傳輸，因而其
板材極性必須極低(Dk 3.0左右，Df 0.001-
0.002 )。是故在Mn 除膠渣高溫強鹼槽液
+7
的攻擊下，其板材的溶蝕較常規板材大為誇
張。左下圖暗場65℃的七價錳後比原本雷鑽
口徑大了6µm；右下80℃的七價錳更咬大到
6.18µm，右上80℃也咬大到6.19µm，於是
只能
用比
65℃
更低
者去
對付
此種
板材
了。
6.16 ৷Έᅼ෯ЭؐҿቊৰᇭҸᏘ(2)
下圖1的200X暗場接圖可明顯看到上排 圖3
6.13 高速光模塊低極性板材易遭除膠攻擊(2)
板材已出現嚴重的滲銅(wicking)現象。圖2是
明
板
可
排
暗
顯
圖
的
場
接
下
下圖1的200X暗場接圖可明顯看到上排板材
圖
到
上
看
材
已出現嚴重的滲銅(wicking)現象。圖2是400X
400X明場透視取像，其發白處正是玻纖外圍的
重
是
嚴
出
圖
現
的
滲
已
。
銅
現
象
視
白
，
像
耦
其
發
圍
取
聯
玻
場
外
明
的
纖
明場透視取像，其發白處是玻纖外圍的耦聯劑
是
處
劑
透
耦聯劑皮膜，遭到除膠渣七價錳的攻擊消失後其
膠
消
價
七
擊
渣
的
失
後
攻
錳
空
遭
到
氣
，
膜
皮膜，遭到除膠渣七價錳的攻擊消失後其空氣
皮
其
除
空氣反光所致。同樣板材同樣濕流程為何下排
材
反
樣
材
程
下
流
同
反光所致。同樣板材同樣濕流程為何下排板材
所
同
為
何
板
。
排
致
光
樣
濕
板
是
卻
固
化
壓
排
上
卻安然無事？追究後發現是上排壓合樹脂固化
合
後
脂
發
然
無
追
？
究
事
現
樹
安
板材卻安然無事？追究後發現是上排壓合站樹
。
於
3
圖
蝕
右
被
咬
下
致
價
所
板
材
低
不足所致。右圖3上板材被七價錳咬蝕竟低於下
足
上
錳
七
竟
不
脂固化不足所致。右圖3上板材被七價錳咬蝕竟
。
是
，
銅
盲
板材者，是盲銅剖面位置落差所造成。
板
者
材
剖
所
差
成
造
位
面
落
置
低於
下板
材異
常者
，是
盲銅
剖面
位置 圖1
落差
所造
成。
