Page 29 - 電路板季刊第111期
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電路板季刊 2026.4       專業技術 27


            6.7 ɽۨ౺˪໖ֵCOB቟ᓃ޴ᗫˉʂٙඎ಻                               圖2
                 大型晶片眾多高速訊號直接從銲點下傳到主板
            再與其他元件互連，因而 COB銲點的各種尺寸都
            會影響通訊品質。圖1兩盲銅上環已近到25.41µm

            的串擾範圍，這顯然是佈局的缺失。圖2晶片腹底
            銅柱的直徑僅80µm，而主板盲銅孔徑更小到75

            µm的人髮等級。圖3銲點主板綠漆開口底銅已鍍
            ENIG
                   圖1
            皮膜                                                   圖3
            ，至
            於晶
            片銅
            柱則
            只有
            OSP
            皮膜
            而已
            。

            6.8 ɽۨ౺˪໖ֵზݒટɹၾPCB቟ᓃٙʲ˪ͭ᜗՟྅

                 本節三精緻接圖均出自鑽石砂紙切削與鑽石膏徒手輕拋。如此精密切樣不可在自
            動旋轉平台上加工，以免錯失了寶貴的真相。此三圖                                圖3 2000X上下接圖           晶背
            均為Olympus工具顯微鏡STM-7的明場3D取像，還刻
                                                                          I/O         接口
            意把電鍍銅調成藍色使其立體效果更加明顯。圖  2與
            圖 3  由於錫銅合金銲料太軟竟出現了微凹現象。此等

            彩色立體效果是黑白電鏡所無法表達的。

             圖2     1000X左右接圖








                                                                    mSAP                  mSAP

              光膜塊多層板是採3μm超薄銅皮                 modified Semi-Addi�ve Process
              的mSAP模擬半加成法而量產的


             圖1   400X左右接圖
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