Page 26 - 電路板季刊第111期

24 專業技術 光模塊與光通訊 Optical Transceiver and Optical Communication

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六. 高階光模塊所用困難多層板的重點剖析
6.1 ɽۨ౺˪ٜટ൨ଔCOBוྦٙ࠶ൖྡ(1) 400G的COB承墊
6.1 大型晶片直接貼焊COB承墊的俯視圖(1)
400G以上高階光模塊的速度極快，早先小型
光模塊所依靠小鐵罐的 TOSA與ROSA全部用不上
速
塊
的
度
，
快
極
上
以
400G以上高階光模塊的速度極快，早先小型
高
模
光
階
型
早
先
小
塊
上
所
與
光 光模塊所依靠的 TOSA與ROSA全部用不上了。
靠
。
了
依
的
部
全
不
模
用
了。取而代之的是把 TOSA/ROSA 功能密集成大
型
的
把
而
是
成
集
取 取而代之的是把 TOSA/ROSA 功能密集成大型
能
之
大
密
代
功
型晶片，直接貼焊到 PCB 承墊上猶如載板的封裝
片
直
，
接
猶
上
的
板
載
如
墊
焊
貼
裝
承
封
到
晶 晶片，直接貼焊到 PCB 承墊上猶如載板的封裝
，稱為Chip on Board(COB)，使得多層板原本的
層
多
原
本
使
板
為
得
稱
，
， ，稱為Chip on Board(COB)，使得原本多層板
佈局也隨之複雜。本節三圖均為高階多層板L1的
的 的佈局也隨之複雜。本節三圖均為高階多層板L1
板
本
為
層
均
。
也
隨
之
複
局
雜
佈
圖
節
階
高
多
三
COB承墊俯視圖，速度越快者承墊數量及密度也愈
越
的 的COB承墊俯視圖，速度越快者承墊數量及密度
快
及
度
密
墊
數
圖
視
墊
，
俯
速
承
承
者
量
度
多愈高。下兩圖還可見到 COB的密小承墊與外圍 1.6T的COB承墊
兩
墊
。
下
承
愈
小
還
見
可
的
多
也 也愈多愈高。下兩圖還可見到 COB的密小承墊
高
到
密
愈
圖
的
此
墊
銲
者
兩
鬆
與
烈
與外圍 SMD寬鬆銲墊兩者的強烈對比。由此可
比
對
由
圍
外
寬
強
。
可
SMD寬鬆銲墊兩者的強烈對比。由此可知高階光模
階
板
實
了
高
。
模
是
經
的
塊
知 知高階光模塊的PCB其實已經是載板了。
載
其
光
已
塊的
焊
PCB
其難
度已
不亞
於載
板了
。
6.2 大型晶片直接貼焊COB承墊的俯視圖(2)
6.2 ɽۨ౺˪ٜટ൨ଔCOBוྦٙ࠶ൖྡ(2)
下大圖呈現的是800G光模塊其ENIG皮膜的眾多COB 銲墊，左上圖為其放大畫面
可
為
其
下 下大圖呈現800G光模塊其ENIG皮膜的眾多COB 銲墊，左上圖為其放大畫面，可見到各墊
的
大
，
放
到
畫
圖
大
面
見
膜
皮
銲
墊
，
墊
眾
塊
其
光
模
呈
圖
上
各
現
多
左
，可見到各墊跨距 (Pitch)平均約185µm，而間距(Spacing)平均約103µm。右上是1.6T
膜
皮
μ
。
右
均
平
約
為
緊
密
上
是
更
而
，
距
間
約
平
距
跨 跨距 (Pitch)平均約185μm，而間距(Spacing)平均約103μm。右上是1.6T更為緊密OSP皮膜
均
，
墊
銲
的 的COB銲墊，
更為緊密 O SP 皮 1.6T的OSP承墊
其 其跨距已拉
跨
已
拉
距
膜的 CO B 銲墊，
到
近 近到132 μm，
，
更
而 而間距更緊張
距
張
間
緊
其跨距已拉近到
髮
到不足頭髮
頭
到
足
不
132 µm， 而間距
(75μm)的 1/3
的
更緊張到不足頭髮
游
組
下
裝
。下游組裝者
者
。
除
除小心貼焊外
小
外
焊
貼
心
(75µm)的 1/3。下
還 要 填 底 膠 。
還要填底膠。
游組
裝者
除小
心對
準貼
焊外
還要
填底
膠。