Page 23 - 電路板季刊第111期

電路板季刊 2026.4 專業技術 21

5.7 ༟ࣘʕːၾၣஷમɽۨAIዚᓞٙΈஷৃ
5.7 資料中心與網通採大型AI機櫃的光通訊
右圖是AMD於2025年10月15日在聖荷西OCP全球
高峰會中所展示的 Helios開放式機櫃，專為AI與HPC所
是
於
年
右圖是AMD於2025年10月15日在聖荷西OCP全球高
右
圖
月
全
西
高
球
在
日
荷
聖
專
展
櫃
，
的
所
為
與
機
峰會中所展示的 Helios開放式機櫃，專為AI與HPC所設
峰
開
示
式
中
放
會
設
所
設計。整合了AMD第五代EPYC CPU36顆、與MI400系
整
顆
系
列
了
計。整合了AMD第五代EPYC CPU36顆、與MI400系列
五
計
第
合
。
代
與
、
列GPU 72顆以及邊緣計算高 計
及
以
顆
邊
GPU 72顆以及邊緣計
緣
手
的
算
高
算高手 Pensando的
手 Pensando的 DPU而組成
成
系
放
生
DPU組成開放的生態系
態
組
的
開
開放的生態系統。可為客戶
的
統。可為客戶的HPC功
戶
為
客
。
可
功
統
外
能向上向外擴充，亦可
可
擴
上
，
亦
向
充
向
能
的HPC功能向上與向外擴充
料
用
乙
用於各式資料中心及乙
各
於
中
及
資
心
式
，亦可用於各式資料中心及
太網通，預計2026年量
太
年
通
量
，
網
預
計
產出貨。中上圖是AMD
貨
上
中
產
。
是
出
圖
乙太網通，預計2026年量產
執行長蘇姿丰在大量光
執 行 長 蘇 姿 丰 在 大 量 光
出貨。中上圖是AMD 執行長
機
櫃
纖
的
纖的AI機櫃前留像。下
。
像
留
前
下
與
接
口
圖
兩
兩圖是光纖與兩端接口
光
纖
端
兩
是
蘇姿丰在大量光纖的AI機櫃前
以及機櫃背後光纖插座
以 及 機 櫃 背 後 光 纖 插 座
留像。下兩圖是光纖與兩端
。
面
畫
的
的畫面。
接口以及
機櫃背後
光纖插座
的畫面。
5.8 Ϟዚ༱ؐɪٙΈཥ΍܆ༀ CPO
5.8 有機載板上的光電共封裝 CPO
上圖上側是AI資料中心與乙太網路光通訊的現行做法，也就是系統要接收光纖長
A
I
途傳來的光訊號之前，須先經光模
中
網
與
路
上 上圖上側是AI資料中心與乙太網路
料
太
心
資
圖
乙
側
是
上
，
系
塊把光訊號轉成電訊號才能完成後
法
現
通
就
也
統
接
訊
是
行
光 光通訊的現行做法，也就是系統要接
的
要
做
光
的
前
途
長
之
須
號
先
傳
光
來
收 收光纖長途傳來的光訊號之前，須先
，
訊
纖
續流程。須知光模塊轉成電訊號之
把
訊
經 經光模塊把光訊號轉成電訊號才能完
號
成
模
轉
能
塊
光
號
電
光
才
訊
完
前還要先過 PCB 銅線，才能到達載
模
光
塊
。
程
乘
成 成後續流程。須知光模塊轉乘的電訊
須
的
訊
續
電
後
流
轉
知
板封裝模塊中的晶片。上圖下半是
P
B

C
要
，
過
線
還
達
載
先
能
到
才
銅
號 號還要先過 PCB 銅線，才能到達載
CPO的簡圖，也就是外來光訊號無
板封裝模塊中的晶片。上圖下半是
板 封 裝 模 塊 中 的 晶 片 。 上 圖 下 半 是
須再過PCB而直達
P
O
就
，
也
圖
簡
的
C CPO的簡圖，也就
載板的光接口，才
外
是 是外來光訊號可直
可
光
號
訊
直
來
轉成電訊號進入
光
，
口
接
的
載
板
達 達載板的光接口，
自研晶片而省掉
成
進
入
電
訊
才 才轉成電訊號進入
轉
號
掉
晶
片
而
省
研
自 自研晶片而省掉
PCB 的銅材電路
C

B
下
P PCB 的電路。下圖
路
圖
電
的
。
。下圖兩畫面的故
兩 兩畫面的故事與上
故
畫
的
面
上
事
與
事與上圖完全相同
圖 圖完全相同，多加
完
全
同
多
，
相
加
，刻意多加的兩個
易
兩個俯視圖是更易
更
個
兩
是
視
圖
俯
俯視圖只為更易搞
搞懂罷了。至於四
搞 懂 罷 了 。 至 於 四
懂罷了。至於四個
個
個光引擎其實就是
實
其
是
就
光
引
擎
光引擎其實就是緊
的
裝
封
塊
模
光
緊
緊湊封裝的光模塊
湊
湊封裝的光模塊。
。
。