Page 27 - 電路板季刊第111期
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電路板季刊 2026.4 專業技術 25
6.3 ɽۨ౺˪ٜટ൨ଔCOBוྦܝٙ෬ֵᇭ Underfill
下1000X接圖的5個晶片街口
銅柱之間 ，可清楚見到完成貼焊
後已小心填滿的底膠 Underfill， 7
由此可見到組裝加封裝完工的光 一根頭髮粗
模塊成品，其單價達300-500美金
的大量產商品，其製作過程是如 40
何小心謹慎了。從右上2000X畫面 但
可知兩銲點間之近距離必須有底
膠保
護才
能確
保其
空間
貼焊後填底膠 此種功能強大的COB雖然好處很多但重工卻很困難
的絕
緣品
質。
6.4 ɽۨ౺˪ٜટ൨ଔCOBוྦٙʲ˪ྡ
下圖1是取代 TOSA 的大型晶片直接貼焊14層板的畫面，左側還有 1 顆小型的
COB，該14 層板背面許多貼焊電容器亦清楚可見。圖 2是大型晶片用其晶臉的接口銅
柱，採錫銅合金錫膏貼焊到主板的 5 個接點。圖3是14 層板背面貼焊電容器的放大畫面
。圖4是大晶片腹底銲點的2000X放大畫面，其晶背、晶臉、接口以及貼焊的 IMC 都很
清楚。由於晶片太硬只能改用鑽石砂紙與鑽
石膏超小心輕削輕拋才取得的精彩畫面。
圖2
此處黑線裂縫是鎳鈀金
皮膜的金層太厚強度差
而開裂
圖1 COB的晶片 1.6T高速光模塊用14層板的COB切片
14層板背面貼焊的片式電容器
