Page 24 - 電路板季刊第111期
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22 專業技術 光模塊與光通訊 Optical Transceiver and Optical Communication
5.9 ͜ΈᚨਗAIٙٞΈɿࠧն
5.9 用光速驅動AI的矽光子革命
所謂矽光子(Silicon Photonics)是指利用電訊號晶片的矽材,做成光訊號用的光路晶
晶
,
的
光
矽
利
所 所謂矽光子(Silicon Photonics)是指利用電晶片的矽材,做成光訊號用的光路晶片與下
謂
是
子
矽
電
成
光
訊
用
用
光
號
做
材
與
晶
片
片
指
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路
片與下游光通訊系統者,通稱為"矽光子"技術。簡單說就是用矽材與現行晶圓流程去做
通
是
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子
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與
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說
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構
技
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訊
游 游光訊號架構者,通稱為”矽光子”技術。簡單說就是用矽材與電晶圓流程去做出光晶片與
矽
片
,
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。
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稱
用
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構
下 下游架構的總稱。光訊號用的光路其正式名稱為光波導(Wave Guide)。上兩圖是電訊與光
光
式
出光晶片與下游架構的總稱。光訊號用的光路其正式名稱為光波導(Wave Guide)。上兩
電
訊
與
。
稱
路
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總
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圖
是
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。
,
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的
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訊 訊的區別,中三圖說明矽光子的優勢,下四圖為矽光子平台的用途舉例。
子
明
說
圖是電訊與光訊的區別,中三圖說明矽光子的優勢,下四圖為矽光子平台的用途舉例。
(電訊號傳輸) 光波導(光訊號傳輸)
5.10 ̨ጐཥٙٞΈɿ̨̻COUPEၡಫۨஷ͜ΈɿˏᏗ
5.10 台積電的矽光子平台COUPE緊湊型通用光子引擎
所謂COU PE就是台積電的矽光子技術
所 謂 就 是 台 積 電 的 矽 光 子 技 術 , 從
所謂COUPE就是台積電的矽光子技術,從
,從下圖與右中的載板封裝階段,將EIC直
下圖與右中的載板封裝階段,將EIC直接堆
段
下
,
將
直
接
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中
堆
右
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的
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圖
與
階
接堆疊在PIC之上即為 COUPE。也就是利用
銅
上
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是
就
為
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銅
利
疊在PIC之上即為 COUPE。也就是利用銅銅
也
。
疊
用
銅銅對接困難的SoIC-X技術去完成CPO,實 台積電宣稱2026下半年量產
現
降
實
,
術
完
的
成
技
對接困難的SoIC-X技術去完成CPO,實現降
困
去
對
接
難
低功耗加速系統的運作。台積電宣稱將在
在
。
低
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速
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稱
現降低功耗加速系統傳輸的運作。台積電宣
半
,
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如
年
客
量
多
頗
達
戶
下
2026下半年量產,客戶頗多如輝達的 積體電路
稱將在2026下半年量產,客戶頗多如輝達的
與
等
博
的
摩
。
Spectrum-X與博通的 Tomahawk等。摩根 積體光路
通
根
Spectrum-X與博通的 Tomahawk等。摩根
評
利
萬
是
年
估
坦
長
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史坦利對CPO的長期評估是2023年僅800萬
史
的
僅
對
史坦利對CPO的長期評估是2023年雖僅800 有機載板
美元,2030年將暴增至93億美元,年均成
美
至
均
增
成
億
,
元
年
美
,
元
年
暴
將
長率達172%
萬美元,雖在成本比光模塊上升頗多下2030
長
達
率
年亦將
暴增至
93 億
美元,
年均成
長率達
172% 光
。

