Page 24 - 電路板季刊第111期
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22  專業技術      光模塊與光通訊 Optical Transceiver and Optical Communication


            5.9 ͜Έ஺ᚨਗAIٙٞΈɿࠧն
              5.9  用光速驅動AI的矽光子革命
                 所謂矽光子(Silicon Photonics)是指利用電訊號晶片的矽材,做成光訊號用的光路晶
                                                         晶
                                                                    ,
                                                                                  的
                                                                                     光
                     矽
                                                   利
                所 所謂矽光子(Silicon Photonics)是指利用電晶片的矽材,做成光訊號用的光路晶片與下
                  謂
                                              是
                         子
                                                               矽
                                                       電
                                                                        成
                                                                          光
                                                                            訊
                                                     用
                                                                                用
                       光
                                                                              號
                                                                      做
                                                                 材
                                                                                             與
                                                                                         晶
                                                                                           片
                                                           片
                                                指
                                                                                               下
                                                             的
                                                                                       路
            片與下游光通訊系統者,通稱為"矽光子"技術。簡單說就是用矽材與現行晶圓流程去做
                              通
                                                            是
                                                      單
                                          子
                                                                               程
                                                              用
                                                                                              與
                                                                矽
                      架
                                                                       電
                                                  。
                          者
                                                                           圓
                                                                         晶
                                        光
                                                        說
                光
                                                                             流
                                 稱
                        構
                                             技
                                                                   材
                                                                     與
                                                    簡
                                                                                          晶
                    號
                                                          就
                                   為
                                                                                        光
                                                                                      出
                                                                                 去
                                               術
                  訊
             游 游光訊號架構者,通稱為”矽光子”技術。簡單說就是用矽材與電晶圓流程去做出光晶片與
                                      矽
                                                                                            片
                            ,
                                                                                    做
                                                          光
                                                            波
                                 訊
                                       的
                                                        為
                            。
                              光
                          稱
                                     用
                  架
                游
                                               正
                                                    名
                                             其
                    構
             下 下游架構的總稱。光訊號用的光路其正式名稱為光波導(Wave Guide)。上兩圖是電訊與光
                                                                                               光
                                                  式
            出光晶片與下游架構的總稱。光訊號用的光路其正式名稱為光波導(Wave Guide)。上兩
                                                                                         電
                                                                                           訊
                                                                                             與
                                                                              。
                                                      稱
                                           路
                                         光
                        總
                                   號
                                                                                  兩
                                                                                    圖
                                                                                      是
                                                              導
                      的
                                                                                上
                                   矽
                                                            光
                                                    四
                                           優
                                             勢
                                                  下
                                               ,
                                         的
                                     光
                                                          矽
                                                        為
                                                      圖
                                       子
                                                                     的
                                                                       用
                          三
                  區
                    別
                            圖
                                                                           舉
                        中
                                                                             例
                                                                               。
                      ,
                                                                         途
                                                                   台
                的
                                                                平
             訊 訊的區別,中三圖說明矽光子的優勢,下四圖為矽光子平台的用途舉例。
                                                              子
                                 明
                              說
            圖是電訊與光訊的區別,中三圖說明矽光子的優勢,下四圖為矽光子平台的用途舉例。
                                 (電訊號傳輸)                           光波導(光訊號傳輸)
            5.10  ̨ጐཥٙٞΈɿ̨̻COUPEၡಫۨஷ͜ΈɿˏᏗ
                     5.10  台積電的矽光子平台COUPE緊湊型通用光子引擎
                 所謂COU PE就是台積電的矽光子技術
                       所 謂        就 是 台 積 電 的 矽 光 子 技 術 , 從
                       所謂COUPE就是台積電的矽光子技術,從
            ,從下圖與右中的載板封裝階段,將EIC直
                     下圖與右中的載板封裝階段,將EIC直接堆
                                          段
                     下
                                            ,
                                              將
                                                   直
                                                     接
                                      裝
                             中
                                                       堆
                           右
                                 載
                                   板
                               的
                                    封
                       圖
                         與
                                        階
            接堆疊在PIC之上即為 COUPE。也就是利用
                                                         銅
                              上
                                即
                       在
                                                 是
                                               就
                                  為
                            之
                                                       銅
                                                   利
                     疊在PIC之上即為 COUPE。也就是利用銅銅
                                              也
                                            。
                     疊
                                                     用
            銅銅對接困難的SoIC-X技術去完成CPO,實                          台積電宣稱2026下半年量產
                                                       現
                                                         降
                                                     實
                                                   ,
                                       術
                                           完
                             的
                                             成
                                     技
                     對接困難的SoIC-X技術去完成CPO,實現降
                         困
                                         去
                     對
                       接
                           難
                     低功耗加速系統的運作。台積電宣稱將在
                                                      在
                                        。
                     低
                           加
                             速
                       功
                         耗
                               系
                                    運
                                      作
                                 統
                                   的
                                                宣
                                            積
                                                    將
                                          台
                                              電
                                                  稱
            現降低功耗加速系統傳輸的運作。台積電宣
                            半
                                    ,
                                               輝
                                                   的
                                  產
                                             如
                              年
                                     客
                                量
                                           多
                                         頗
                                                 達
                                       戶
                          下
                     2026下半年量產,客戶頗多如輝達的                                     積體電路
            稱將在2026下半年量產,客戶頗多如輝達的
                                 與
                                                   等
                                  博
                                      的
                                                       摩
                                                     。
                     Spectrum-X與博通的 Tomahawk等。摩根                             積體光路
                                    通
                                                         根
            Spectrum-X與博通的 Tomahawk等。摩根
                                       評
                         利
                                                         萬
                                           是
                                                 年
                                         估
                       坦
                                   長
                                     期
                     史坦利對CPO的長期評估是2023年僅800萬
                     史
                                 的
                                                   僅
                           對
            史坦利對CPO的長期評估是2023年雖僅800                                        有機載板
                     美元,2030年將暴增至93億美元,年均成
                     美
                                       至
                                                     均
                                     增
                                                       成
                                            億
                                                  ,
                                                元
                                                    年
                                              美
                         ,
                       元
                                年
                                    暴
                                  將
                     長率達172%
            萬美元,雖在成本比光模塊上升頗多下2030
                     長
                         達
                       率
            年亦將
            暴增至
            93 億
            美元,
            年均成
            長率達
            172%             光
            。
   19   20   21   22   23   24   25   26   27   28   29