Page 28 - 電路板季刊第111期

26 專業技術 光模塊與光通訊 Optical Transceiver and Optical Communication

6.5 ౺˪൨ଔCOBוྦᕃ⌼ږͤᇫٙක൓
圖1說明多層板綠漆開口底銅的鎳鈀金ENEPIG皮膜，經錫銅合金微球貼焊後所
長出來的混合IMC(內容複雜請詳見103期)看 圖1
3000X 晶片晶臉接口處的銅柱
來還很健康。仔細看白色混合IMC與底鎳之 錫銅(0.7% wt)合金的IMC呈扁平狀Cu 6 Sn 5
間竟仍出現細細的黃線，那就是ENEPIG皮
膜金太厚的鐵證。按IPC-4556的規格金層厚
度只要稍大於1.2 µm即可，金與鈀超厚時就
長不出強度的Ni Sn 小草狀IMC了。於是從
3 4 光模塊多層板COB綠漆開口的鎳鈀金承墊
圖2與圖3即可見到稍加外力時即應聲開裂的
畫面。絕大多數的 圖2 圖3 3000X
客戶對此都全無警 3000X
覺金層超厚的危險
晶片晶臉接口處的銅柱
，只有精彩的切片
晶片晶臉接口處的銅柱
圖才能說服他們的
錫銅(0.7% wt)合金的IMC呈扁平狀Cu 6 Sn 5
一向高調。若只是 錫銅(0.7% wt)合金的IMC呈扁平狀Cu 6 Sn 5
為了打線有了鈀層
本來就很OK，完
全無需把危險的厚
金太厚長不出強度的Ni 3 Sn 4 而開裂 金太厚長不出強度的Ni 3 Sn 4 而開裂
金扯進來。 光模塊多層板COB綠漆開口的鎳鈀金承墊 光模塊多層板COB綠漆開口的鎳鈀金承墊

6.6 Έᅼ෯εᄴؐCOB̈ତଔݸٙкᛘ
從圖1可看出COB的銲料是錫銅合金，右兩
圖是劣質錫銅銲球常見的爛洞。圖2是焦距定在
表面所見，圖3是焦距設在洞內所見未能熔成銲
料的不
良銅粉

。須知
銲料是
將銅粉
錫粉真
空混勻
熱熔而
成，銅

粉有銹
就會有
焦距拉進洞內所見到的不良銅粉
洞。