Page 50 - 電路板季刊第111期

48 專業技術 盲孔底部分離的判讀與檢討

分 類 功能性
• 如：絕緣、結合、填充用樹脂材料，典型常見者如：FR-4等級的環氧樹脂、
BT、FR-5等級樹脂、氰酸樹脂、PPO、PI、GE-TECH等等。
• 電路板用有機樹脂，多年來始終以熱固型材料為主，因為成品需要應對比較嚴
苛的環境考驗。為了環保目標，科學家不斷嘗試可回收利用的材料類型，目前
有機材料 最大宗使用的環氧樹脂系統，似乎已有可分解回收的技術出現，至於其他混型
樹脂到目前還沒有比較有效的回收機制。
• 為了符合UL耐燒安全規範，又希望不使用含鹵素的抗燃添加物，電路板基材
多數都已採用無鹵抗燃配方。
• 這類材料的重要功能在於鍵合、填充，並需要發揮其應有的電氣功能。
• 一般多為無機材料：玻璃纖維、石英纖維、無機粉料(玻璃、陶瓷等片狀或圓
珠狀材料)。主要功能為提升結構強韌性，同時可以提升耐溫、降低漲縮等功
能性。
• 近年來由於封裝、組裝朝向大型化、超小化發展，幾何結構要求要有更低膨脹
強化材料
、耐熱、抗彎翹、輔助散熱等特性表現，結構內也搭配導熱、板結構材料。如
：金屬內板埋、玻璃板內埋、陶瓷板內埋等等材料結構。
• 無機材料是這類構型的主要選擇，主要利用其耐溫、抗拉、抗壓、剛性高、低
膨脹等特性。
• 這類材料主要以金屬、導電膏為大宗。
導電、表面
• 金、銀、銅、鎳、錫、鈀等是主角，依據其用量、結構位置與發揮功能，對電
處理材料
路板加工、封裝、組裝會產生不同影響。

ҿࣘ࿴ϓ࿁ˆ̋ʈٙᅂᚤ
電路板的電導通結構主要有XY、Z兩個幾何方向構成，XY主要靠金屬線路、圖形
搭建，Z則要透過通、盲、埋孔建構。因此，如何打通垂直方向的通路，是本文探討的
主題。
由於AI類電路板用量激增，不論HDI板或封裝載板，都開始大量採用低漲縮、高
強度(剛性)、低阻抗、低耗損的材料。這些訴求從材料的角度看，會出現高強度玻璃纖
維、填充粉料大增、耐高熱嚴苛樹脂系統等結構配置，這些都會導致機械、雷射鑽孔
加工的困難性。而低阻抗、低耗損的樹脂系統，又會因為低吸水性、低吸光率，也都
拉高了孔加工(通盲孔都有)的難度。強化纖維、無機內埋、粉料填充的物理特性提高，

也同時會讓樹脂與無基材料的鍵合難度提高，這容易讓電路板孔加工困難倍增。
為了聚焦，本文不談機械通孔加工的部份，將專注於盲孔(via)的探討。其實英文
字via的原有意思，是通道(經由)的意思，電路板業者中文翻譯時，延用了過去通孔的
概念，也稱孔。實際上傳統插件電路板用的孔(Hole)可以稱孔，但縮小後僅提供導電
功能的通、盲孔理論上應該算通路。這些比較偏理論討論，就不再深究。

為了高密度堆疊與信賴度考慮，目前業者在可能的範圍內，不論通、盲孔，都嘗
試透過電鍍藥水、設備設計、操作參數，盡量將導電空間填滿。這方面雖然電鍍加工
系統已經算相當成熟，但是當面對孔縱橫比(Aspect Ratio)偏高時，不論加工性與可靠
度方面，都會面臨挑戰。這也是本文要探討的重點。