Page 54 - 電路板季刊第111期
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52 專業技術 盲孔底部分離的判讀與檢討
筆者僅是從研發的角度看，確認採用超快雷射可以縮短生產週期，同時降低產出
廢水與減少製程，這當然也會因製程減少而提升良率減少產品變異。這些已經在陸續
發表的文章陳述，有興趣的讀者可以查找2025-2026年筆者陸續發表在TPCA電路板季
刊與採購手冊中的文章論述，就不在此贅述。
4. ཤ࢛ϓˆܝٙཥᒜ̋ʈ
雷射成孔的目的就是為了電導通，因此必須通過銅電鍍處理完成層間導通。目前
針對高密度等級的電路板，業者粗略的有個簡單的三類分法，即：HDI板、類載板、
封裝載板。這是筆者的陳述，不是業者的實際分類。之所以會這樣分，主要是因為線
路粗細等級差異。目前封裝載板多數線路設計，已經低於20/20um以下，因此幾乎在
進行電鍍前，僅會在孔壁與板面沈積約0.1-0.8um的化學銅，最薄處在盲孔底部轉角
處。最薄的厚度會隨盲孔縱橫比而不同，也會因為化學銅設備的類型與設計還有藥水
的配方有關。圖7.為典型盲孔化學銅處理的切片。
圖7、盲孔化學銅電鍍切片(資料來源：OKUNO)
激光加工微孔，靠的是能量傳遞清除電路板材料，深入底部能量無法散逸，必然
會向兩側擴散，因此幾乎各種雷射都會有或多或少的底部微裂，這方面只要不危及可
靠度一般問題不大。不過因為其程度與材料類型(CTE)、雷射種類、加工程度、底部銅
表面處理種類、孔深度都有關，因此比較難有一致標準。圖8.為筆者針對CO2與超快
雷射的盲孔底部裂紋差異所做的比較，僅能當參考，因為變因太多。
CO2雷射 超快雷射
圖8、兩種雷射的孔底微裂狀況
