Page 53 - 電路板季刊第111期

電路板季刊 2026.4 專業技術 51

圖4、超快雷射的盲孔加工成果，無殘膠懸銅有利於目視製程內檢查，無須切片
因為這兩年材料持續演變，高頻高速的材料吸光率都偏低，就算是超快雷射，
在切削材料中也對如：T-glass等材料加工，呈現費時費力的現象。在這類材料加工
方面，超快雷射盲孔斷面僅略微優於CO2雷射(可能因為是低熱源激光)。但是在面銅
捲曲與低或無殘膠方面，則因為不需要採用強電漿、強除膠，而降低了對低鍵合力玻
璃布介面的破壞，在完成化學處理後的盲孔孔壁，相對呈現比較完整平順的外型。圖
5.為典型T布經過CO2雷鑽與電漿、化學除膠後的切片。

圖5、高頻高速材料搭配T級以上玻璃纖維的CO2盲孔加工成果
這種加工不是單一的雷射加工考驗，也是源自材料特性的考驗，如果有機會排除
嚴苛的電漿與或化學除膠處理，雖然盲孔品質可能還是比過去的N-glass略差，但這是
高石英含量玻璃纖維的靈魂考驗，電子產品的系統設計趨勢很難撼動。圖6.為超快雷
射摒除大量後處理攻擊的盲孔成果切片。

圖6、40-70um盲孔的超快雷射盲孔成果(資料來源：大族數控展示走廊)

筆者為文盡量避免涉及吹捧，僅以手上蒐集到與經歷過的製作成果做呈現。本身
也是電路板業者，完全能體會技術與實際應用的落差。特別是設備更新換代的猶豫與
痛感，材料與產品設計的變異，不僅僅是換雷射這樣簡單，更何況電路板孔密度年年
成長，業者手上有一大把的CO2設備，既珍惜也要考慮攤提折舊的問題。