Page 77 - 電路板季刊第107期
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電路板季刊 2025.4 大陸面面觀 75
蝕刻藥水是一種硫酸/雙氧水體系的 對於底銅為3µm的生產板，閃蝕前線寬
差分蝕刻液，適用於SAP/mSAP工藝， 16µm/線距34µm。設置工藝參數使微
可以加快基銅的微蝕速率，使線路側蝕 蝕量為4.8µm，閃蝕後檢查繪圖區域底
最小化，得到理想的線路形狀。以X客 銅無殘留，線型良好，線寬25µm/線距
戶產線實際狀況為例，使用蝕刻藥水， 25µm，具體如下表。
圖片來源：天承科技官網
差分蝕刻線路圖
在蝕刻和去膜的過程中，FM的管 水的即時分析裝置對於藥水穩定性帶來
控同樣至關重要，尤其去膜的膜渣處 更好的管理條件，再搭配設備的獨立建
理效果的好壞更是直接影響藥水的活 浴添加系統，以及不同藥水的獨立添加
性和蝕刻效果，以20um以下線路的垂 體系，實現藥水即時分析即時調整，大
直去膜線舉例，一般建議採用4道膜渣 大降低了人員定期分析的成本和風險。
處理：200um濾網→50um自清潔過濾 以上，除了設備，藥水本身的能力
→5~10um濾袋→1um濾芯，由此分段過 外，生產工廠的FM管理，人員管理，
濾，各司其職，實現精密線路的去膜同 日常保養，包括AGV運輸治工具，都對
時，避免了幹膜殘留或者濾芯濾袋的頻 精細線路的良率有不同程度的影響，因
繁更換；而其他方面，包括上下料，風 此，想要實現精細線路的生產，更是從
切烘乾，機構傳動體系的要求，可參考 上到下整個生產管理理念的變革，此部
垂直顯影在FM方面的管控設計。 分目前在國內仍有巨大進步空間，需要
另外，蝕刻線在藥水的濃度管控方 整個行業攜手同行！
面，對蝕刻量的影響尤為關鍵，因此藥
