Page 76 - 電路板季刊第107期

74 大陸面面觀 PCB精細線路的製作要點

288 度 漂錫 6次，每次10s， 沒有盲孔孔銅斷裂，線路沒有剝離。

銅結晶

圖片來源：天承官網
電鍍切片樣品

其他包括線體自動化程度，電流智 MSAP一般的閃蝕銅厚在5~6um，為了
慧監控，以及整條線體FM的設計管理均 減少5~6um底銅蝕刻時對線路線性的影
對精細線路的製作有所幫助。 響，一般在去膜後蝕刻前會增加烘烤制
2-4e̘ᇫ/႙Սٙ၍છঐɢ 程改變鍍銅的晶格，從而做到MSAP工藝
的細線路。
針對電鍍後的去膜和蝕刻，目前如
線路等級在20um~30um之間，因為線 差分蝕刻（也稱為閃蝕或快速蝕
路基本完成，所以基於成本考量，3點/5 刻）在SAP工藝中用於去除多餘的種子

點式輸送的水平線為常用方式；如線路 層（濺射銅或化學銅），在mSAP工藝中
用於去除多餘的薄層底銅和化學銅層，
等級做到20um以下，垂直去膜以及蝕
刻線對精細線路的良率和品質均有更好 保留繪圖區域的銅層，形成高精度的線
路。差分蝕刻需要具有各向異性蝕刻特
的效果。同時，因MSAP和SAP的底銅
制程稍有差異，所以在快速蝕刻時，兩 點，優先快速蝕刻位置較低區域的銅，
而對位置較高區域的蝕刻速度較慢，從
者的蝕刻量以及採用的蝕刻藥水體系也
不同；SAP的閃蝕銅厚在1um左右，而 而減少線路側蝕，提高線路的精度和可
靠性。