Page 78 - 電路板季刊第107期

76 產業脈動 全球電路板產業趨勢展望與關鍵議題

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工研院產科國際所

ɓeۃԊ 階段，成為未來產業升級與技術創新的
關鍵推動力。
024年全球PCB產業感受到的驅動力
2仍來自於快速增長之高階應用領域， ɚe ৷߅ҦईᆓᚨਗPCBც
特別是人工智慧與自駕車所延伸之應用
產品或系統，進而推升了高頻、高速、 Ӌᄣڗ
高密度之P CB需求以及製程技術的升 1e 2024ϋΌଢPCBఖᔎҦஔ௴
級，尤其是HDI、HLC及載板等，更成為 อd዆᜗яତϓڗᒈැ
了高階終端應用不可獲缺的產品。然而
如圖1所示，近幾年全球PCB產值
因通膨、原材料上漲以及地緣政治等問
題造成市場面臨不穩定的情況，PCB製 隨著不同影響因素呈現消長的情況。
2021至2022年隨著疫後全球經濟復甦，
造商不得不在全球供應鏈中尋求更多的
區域化生產方案，藉此降低風險以確保 消費性、工業和車載等產業的需求增長
推動PCB市場迅速回暖，其中5G基站的
生產的穩定。
大規模部署以及智慧手機的技術升級，
展望2025年，隨著AI技術不斷創
使HDI、高頻高速PCB以及載板需求激
新，上述所提及之高階終端應用對運算 增，各大PCB廠商為因應市場需求大幅
能力需求亦不斷增長，不僅將持續推動
擴廠，增加產能，景氣相當樂觀。然而
處理器、記憶體等硬體設備的升級，對 2023年全球經濟放緩，主要經濟體如美
於PCB的設計規格要求亦將更具有挑戰
國、歐洲和中國大陸的需求有所減弱，
性。此外AI正從雲端延伸至終端設備， 經濟不確定性加劇，消費者支出下降及
預期將推動消費性電子產品的需求成長
去庫存等因素下影響了電子產品市場需
與規格升級，進一步帶動市場對高效能 求，使得PCB企業在投資與生產決策上
硬體的需求。同時這一趨勢將加速PCB
變得更加謹慎。
製程技術的演進，使產業邁入全新成長