Page 75 - 電路板季刊第107期

電路板季刊 2025.4 大陸面面觀 73

樣品說明 電鍍條件 切片圖

X孔圖形填孔， 直流1.4ASD ⅹ 60
100µm介厚， 分鐘
70/80 µm孔徑

脈衝0.9ASD（有
X孔， 效） ⅹ 40分鐘 +
200µm介厚，
直流 0.9ASD（有
80/100 µm孔徑
效） ⅹ 50分鐘

脈衝1.3ASD（有
直通孔， 效） ⅹ 45分鐘 +
200µm介厚，
直流 1.2ASD（有
100 µm孔徑
效） ⅹ 60分鐘

脈衝1.2ASD（有
直通孔，
300µm介厚， 效） ⅹ 60分鐘 +
直流 1.0ASD（有
100 µm孔徑
效） ⅹ 45分鐘

脈衝1.5ASD（有
直通孔，
400µm介厚， 效） ⅹ 90分鐘 +
直流 1.3ASD（有
150 µm孔徑
效） ⅹ 60分鐘