Page 71 - 電路板季刊第107期
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電路板季刊 2025.4 大陸面面觀 69
ɚe ᇞ༩ႡЪʈᖵݴٙʱᗳձ 工藝，而針對目前最高端的FCBGA產
ண௪ࠅӋ 品，線路等級會提高到L/S：8/8um，
則需要採用要求更為嚴格的SAP工藝。
2-1 MSAP或者SAP工藝，精細線路的製作
基於當前PC B行業設備以及藥水 良率和傳統PCB相比變得尤為關鍵，更
等能力的情況，當線路等級低於L/S： 是直接影響到工廠的產品出貨良率及產
30/30um時，採用傳送的tenting做法在 出，如下為MSAP以及SAP的相關工藝
線路良率，線性等等方面均無法滿足要 流程。
求，需要採用製作工藝更為複雜的MSAP
圖片來源：海光芯創
精細線路流程圖
從如上圖片流程可以看到，無論是 1、 曝光搭配顯影線的線路解析能力
哪種工藝流程，精細線路的行程過程基本 2、 電鍍的均勻性控制能力
為：前處理→貼膜→曝光→顯影→圖形電 3、 去膜的膜渣回收處理效果及藥水管
鍍→去膜→快速蝕刻，想要實現panel級 控能力
別整板精細線路等級30um~8um的高良率 4、 快速蝕刻的均勻性控制及藥水管控
製作，除了本身使用材料（包括幹膜，超 能力
薄銅箔，ABF，PP等）能力外，在設備 以及穿插在整個線路製作過程的重
藥水的搭配選擇和使用管理層面更需要從 中之重：FM（foreign material）異物
如下幾個方面進行重點管控： 管控
