Page 68 - 電路板季刊第107期

66 大陸面面觀 PCB精細線路的製作要點

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PCB

李敬科 電巢科技PCB專家和鼎勤科技首席顧問
李曉紅研發經理 廣東天承科技股份有限公司
張維強 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司

龔惠軍 深圳市甘井高新材料有限公司

ɓe܄˒ცӋٙߠ౻ 升級，AMSAP工藝應運而生，它克服
了傳統減成法工藝在製作細線結構等方
1-1
面的挑戰，能生產出具有優化導體形狀
印 刷電路板（PCB）產業自20世紀50 的線路，提高了PCB製造的精度和可靠
年代開始形成並快速成長。2017
年，HDI開始從減成法工藝轉向基於圖 性。在消費電子領域，蘋果、三星、華
為、小米、榮耀等品牌，在智慧手機、
形電鍍的工藝，半加成法（MSAP）工 平板電腦、筆記型電腦等產品的PCB製
藝開始興起，為AMSAP的發展奠定了基 造中可能會使用到採用AMSAP工藝的電

礎。隨著PCB技術不斷向高精度、高密 路板，以滿足產品對高性能、小型化的
度、細線小孔等方向發展，為了進一步 需求。
優化工藝，在MSAP基礎上進行改進和

資料來源：Baidu資訊總結

1-2 光模組的商用也在加速推進，預計在2028
近年來，隨著AI、雲計算、大資料 年接近甚至超過400G和800G的數量總
等技術的飛速發展，對光模組的速率要 和。未來還將朝著更高的速率如3.2T等邁
求不斷提升。400G光模組已大規模商 進。光模組朝著高速率、小型化、集成化
用，據Cignal AI統計，2023年至今， 發展，對PCB的要求不斷提高。AMSAP
400GbE+光模組的發貨量年均增長率達到 工藝能夠製造出更精細的線路、更小的過

了350%。800G光模組從2023年的100萬 孔和更高的佈線密度，滿足高速光模組
隻躍升至2024年的900+萬隻，並且1.6T PCB對於信號完整性、低損耗、抗干擾