Page 69 - 電路板季刊第107期

電路板季刊 2025.4 大陸面面觀 67

等方面的嚴格要求。隨著400G、800G等 Lightcounting預測，到2024年800g光模
高速光模組的快速發展和市場規模的擴 組市場容量將達到70億美元，對對應PCB
大，對採用AMSAP工藝製造的PCB需求 採購額有較高需求，而這些高端光模組的
也在增加。例如，據行業知名調研機構 PCB很多需要AMSAP工藝來生產。

資料來源：三井銅箔
光模組DSP技術要求

資料來源：百度
MSAP12層標準疊層結構

1-3 數達60-120層。為滿足晶片生產效率和
隨著晶片技術向更小尺寸、更高性 品質需求，ATE板要支援更高的測試速
能發展，ATE板需容納更多測試點和電 度和精度，對信號完整性、阻抗控制等
路，層數增加、間距縮小，如負載板層 要求更嚴格，確保測試結果準確可靠。