Page 74 - 電路板季刊第107期

72 大陸面面觀 PCB精細線路的製作要點

另外在電鍍的前處理部分，因為精 致，在CAM設計以及藥水特性方面均需
細線路的立膜也同樣較小，所以線路越 要重點設計和管理，由此，圖形設計和
細，傳統浸泡除油等等方式的影響也越 設備藥水特性的關係越來越密切。電鍍
來越大，對應幹膜浮離，滲鍍的風險也 藥水也需要滿足可以填盲孔，也可以填X
大大提高。目前，針對高端的FCBGA產 孔和通孔，適合於整板和圖形電鍍，滿
品，plasma取代傳統鍍銅前處理的方式 足dimple、面銅厚度、載板可靠性等關
已經成為主流。在整板鍍銅時，精密線 鍵技術指標需求。

路區和空曠線路區的均勻性如何保持一

樣品說明 電鍍條件 切片圖

盲孔圖形填孔，
60 µm介厚， 0.9ASD ⅹ 60分鐘
70/85 µm孔徑盲孔

盲孔圖形填孔，
80 µm介厚， 1.0ASD ⅹ 60分鐘
80/100 µm孔徑盲孔

圖形電鍍， 電鍍線高21.97µm
線寬25µm /線距25µm

X孔圖形填孔，
40 µm介厚， 直流1.3ASD ⅹ 60
60/70 µm孔徑 分鐘