Page 72 - 電路板季刊第107期

70 大陸面面觀 PCB精細線路的製作要點

2-2e ᖅΈภৣᜑᅂᇞٙᇞ༩༆ؓঐɢ 速對位需求，顯著提升產能效率。搭載
鐳射直接成像（LDI）技術通過鐳射 的閃光流對位技術支援多靶點識別，可

光源、高精度光學系統、智慧演算法與 依據基板尺寸實現多板一次性曝光，配
環境穩定性控制的協同運作，結合高精 合24.5英寸超寬幅單次掃描消除拼接痕
度運動平臺與AI視覺識別系統即時捕捉 跡。其高功率光路設計在保障曝光效率
標記位置，借助DMD數位微鏡器件實現 的同時，可相容多數感光材料，並且保
圖形精准控制。相較于傳統掩模曝光工 障了高劑量幹膜下的產能。此外，主動
藝，LDI以數位化直寫替代物理掩模，在 聚焦功能可有效應對基板表面不平整問
亞微米級精度控制、大尺寸、多分區、 題，進一步擴展工藝適用場景。
高增層、高翹曲、高形變基板等應用方
面具有顯著優勢，成為突破IC載板及高
階HDI製造工藝極限的核心技術。在IC
載板和高階HDI領域，LDI設備不僅突破
了傳統工藝的精度與靈活性限制，更通
過技術反覆運算推動高端電子設備向高
密度集成與快速升級方向演進，成為5G
通信、人工智慧硬體製造的關鍵支撐設
備。mSAP/SAP制程LDI/DI系列產品採
用基於DMD的數位化光刻方案，通過無
底片化工藝簡化生產流程，兼具高性價

比與良率優勢。該系列集成二次成像技
術與智慧漲縮模式（自動/固定/分段/分 圖片來源：芯碁微裝官網
區），滿足IC載板及高階HDI多分區快 曝光線路圖

為了實現精細線路高良率的生產， 塵室銜接到千級或者萬級無塵室，因此
在整個貼膜曝光的過程中，均在高無塵 顯影上料的對接定位方式即要儘量採用
等級的無塵室完成，尤其在FCBGA的 產品和機構無相對運動的方式，如移載
SAP制程中，貼膜曝光的無塵室等級 平臺或者3點式尋邊機構等等。
更是達到了百級，也因此，相關設備材
料，器件，機構等均要滿足相關百級無
塵室的等級。
在實現了高精細線路的曝光後，為
了提高精密線路的高良率生產，顯影線
將採用垂直非接觸式生產，在完全不會
對幹膜有任何擦刮傷的情況下，也減少
了水池效應的影響，大大提高了產品的 圖片來源：鼎勤科技官網
良率，而在顯影部分，一般會從百級無 垂直蝕刻線圖片