Page 82 - 電路板季刊第107期

80 產業脈動 全球電路板產業趨勢展望與關鍵議題

資料來源：倫敦金屬交易所(LEM)
圖3、2020~2025國際銅價趨勢

銅價的劇烈波動對銅箔廠商在成本 自動化技術的強化，將從規格面刺激相
製作上無疑會造成相當大的影響，例如 關硬體設備以及半導體、封裝與PCB等
日本電解銅箔專業廠商(Nippon Denkai) 關鍵零組件的成長。而AI導入消費產品
於2024年11月宣布聲請破產保護，負債 所產生的功能翻新，亦有機會推動銷售
額約147億日圓，其原因為受到近年來國 量的增加，尤其是對PCB產業影響相當
際銅價波動飆漲、工廠設備故障產能停 大的智慧手機、電腦、穿戴裝置等終端
擺及生產人員短缺下，再加上美國實施 產品。
《降低通膨法案》，導致日本國內製造 不同於雲端AI所採用的LLM（大語
的電池出口大幅減少，營業額連年虧損 言模型），作為Edge AI的關鍵技術，
並對外宣結束營業。銅作為PCB核心材 sLLM（小型化大語言模型）具有輕量
料，其價格波動不僅影響銅箔供應商， 化、低訓練與推理成本、易於部署及高
也對PCB製造的成本結構、利潤率及市 度彈性的優點。此技術特別適用於對成
場競爭力也會帶來一定的挑戰。 本敏感且要求快速回應的垂直應用，能

顯著優化使用者體驗並提供高效解決方
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案。
ᙄᕚ 儘管目前LLM 與sLLM仍持續在發

1e AI੽ථ၌஼ӉသீЇᗙᇝࠇၑd 展當中，且兩者的優勢與所對應用的市
場不同，但適用於Edge的AI技術將是
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2025年最值得關注的標的物。值得一提
隨著AI從雲端逐步滲透至邊緣計算 的是，DeepSeek 的橫空出世無疑對 AI
（Edge AI），意謂著消費產品將繼5G
產業帶來了新的衝擊與氣象。儘管就本
後再次出現大規模的升級潮。在AI技術 質來說仍聚焦於大語言模型，但就應用
的持續演進下，數據處理、機器學習與