Page 28 - 電路板季刊第107期

26 專業技術 厚大板深通孔的故事

3.9 AIێɽؐʝஹ̙ቦܓમ͜ஷٛˆЕീᗡٙཥ಻ၾҷഛ(4)
右圖1為2+26+2的30層AI厚大板的考試板，也就是將互連可靠度交給此等通盲
孔串菊鏈電阻值的在線監測，此菊鏈共有50條孔串。下圖2是 圖1
TCT500次未過關兩大兩小四個被拉寬的弱點。兩大是因蓋銅不

良起步銅中又混有化學銅所致，兩小是盲底外圍因純水清洗不足 2+26+2/30 層
藏有少許化銅所造成。圖3是切樣經重微蝕(兩次氨水兩次鉻酸)後
刻意把焦距定在溝底的畫面。為了判讀更正確乃將圖3再翻倍成圖
AI 厚大板
4，即可見到黑鈀
與化銅兩鹼性槽液
未能洗淨的證據。
圖
2000X 焦距定在開溝中 圖3

樹脂面的黑鈀與
化銅後清洗不足
2000X 焦距定在銅面上 圖2
圖
VIPPO 的兩次蓋銅 VIPPO 的兩次蓋銅

樹脂面的黑鈀與
化銅後清洗不足

3.10 ԓ͜AIێɽؐఊዹٛஷˆЕϽ༊ؐٙкᛘ

右圖1的24層板兩條獨立盲通孔串是車用考試板的測樣，刻意20次漂錫對其互連可
靠度進行電測，客規要求50條單獨孔串的電阻值均不可超過5%。須知金屬銅的熱脹率僅
16.5ppm，是故圖1上下四條堆疊填銅盲串，與剛性也很強的樹塞通孔，兩強互連四個紅圈的
盲蓋界面，被迫成為容易拉鬆電阻超規的弱點。圖2圖3是切樣經兩次氨水兩次鉻酸重微蝕所咬
開的寬鬆紅溝。圖4是電腦刻意再翻倍的畫面，不但蓋銅的再 圖1
結晶清楚而且更看到溝中紅葡萄化銅與黑化鈀的細膩畫面。