Page 30 - 電路板季刊第107期

28 專業技術 厚大板深通孔的故事

4.3 ʫࣨᕐࠦؐଉˆٙ᝝ˆᒜზၾዓই෦ˆ(1)
圖1為超大載板其內核板完成鑽孔鍍銅與樹塞 圖3
俯視畫面的一角。下圖2為其大小深孔同框出現的

切片畫面，明顯可見8mil大孔的樹脂全都滿塞，但
4.5mil的小孔卻都空洞連連，其紅色區段就是泵浦
推擠樹脂所產生的半真空泡(Cavitation)。右圖3兩
1000X明場立體取像不同顏色者是大孔的接圖(均
可放大數倍而不糊)。右圖4亦為1000X明場立體取
像兩小孔出現空洞的接圖畫面， 圖1
由此可知孔徑愈小其滿塞就愈困
難。從右圖3圖4孔銅厚度分佈
越往孔中央電流越小處卻反而越

厚，看來似乎有些反常?其實這
都是新型添 圖2
加劑搭配低 1.4mm 1.4mm
電流與反脈
衝所展現的 115μm 200μm
鍍銅成績。

4.4 ʫࣨᕐࠦؐଉˆٙ᝝ˆᒜზၾዓই෦ˆ(2) 圖1
400X 接圖 超大載板內核雙面板
右圖1板厚1.5mm縱橫比13.2:1孔徑115µm的深孔，是在28萬 圖1
轉強大動能與低進刀量(0.7mil/R)下，小心對著強剛性內核板所鑽 400X 接圖 超大載板內核雙面板
出畢直的孔壁。而電鍍銅是在最新添加劑與反脈衝供電，以及採用

強流器(Eductor)攪拌協助下，採低電流慢鍍的良好孔銅。為了展
圖3 2000X 單圖
示深孔更清楚的全畫面，刻意將圖1放大橫列為下圖2，此圖孔口
紅色者為化銅
紅色者為化銅
銅厚約19µm而中央銅 紅色者為化銅 圖3 2000X 單圖 紅色者為化銅 縱橫比
厚竟達23µm。圖3的 縱橫比
2000X兩單圖明顯見 13.2:1 的樹塞深通孔
到藍色的電鍍銅與紅 13.2:1 的樹塞深通孔
色的化學銅。所謂包

鍍是指大排板死角處
所夾帶化銅顆粒，不
斷脫落於電銅槽又不
斷被貼鍍而成包鍍。
圖2 圖2 1000X 接圖
1000X 接圖
銅厚19μm
銅厚23μm
銅厚23μm 銅厚19μm