Page 31 - 電路板季刊第107期
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電路板季刊 2025.4 專業技術 29
4.5 ൴ɽ༱ؐʫࣨؐ͜ෂ፩ᇞʝஹٙৃˆ
右圖1是20層(9+2+9)超大載板從L1到L18的垂直互連，提供盲通互連孔串執行
層間高速傳輸，而其8:1的樹塞訊號孔(Signal 圖2 圖1
V i a)正是關鍵性的橋樑。該訊號孔的孔徑僅
6m i l(150µ m)，其鑽孔鍍銅與樹塞都非常重
要。此種量產板的傳輸線，必須通過特性抗
85Ω±10%的考驗，否則只能報廢。此20層板L1
圖
的各SRO綠漆開坑 早先是 圖3 2000X 後改印
在綠漆 助焊膏
中均已植妥微球，只 開坑中 後掃入
印入錫 較貴但
待熱壓平後即可完工 膏回焊 錫銅微球 良率好
成球壓 的微球
為承墊而接焊晶片。 平成墊 壓成墊
圖3即為SRO中植球 ENEPIG
的放大畫面。圖4是 綠漆開坑SRO底銅面的ENEPIG可焊皮膜
客戶端將晶片腹底眾 圖4 2000X
晶片電鍍鎳的UBM
多微球準確落腳載板
的SRO銲墊，再通 晶片微球與載板銲墊兩者回焊成
過熱氮氣回焊成互連 互連用的 Bump
的凸塊Bump，完成
封裝的畫面。 L18
4.6 ʫࣨଉஷˆတ෦ዓইٙɽѢᗭ
內核板的加厚與拉高其 圖3 圖2
板材Tg兩者都是為了增強全
泵浦擠塞
板剛性，以減少組裝焊接時全 泵浦擠塞
板或局部的彎翹。因而鍍銅後
必須滿塞粉料多黏度高的樹
脂，總體剛性才會更好。下圖
1說明空泡的成因。右圖2為
重複使用樹脂的大空洞。圖3
是改採高成本一次性樹脂去塞
更小的深孔，雖仍出現空泡但
比起重複性者已小了很多。
最後換成真空度更強的新機，
並徹底 圖 圖1
由於Pump快速轉
脫泡與 動漿態樹脂跟不上
慢塞問
題才解
因而出現了半真
決。 空泡Cavitation
