Page 29 - 電路板季刊第107期

電路板季刊 2025.4 專業技術 27

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4.1 ൴ɽ༱ؐʫࣨᕐࠦCoreؐٙɽʃଉˆ
早期每片載板只載一枚晶片，其面積隨晶片 圖3 圖2 圖1
大小而增減，幾乎從未超過50X50mm。近年來
承載晶片逐漸增多，大小晶片目前已達兩位數。
使得載板尺寸已漸突破上述天花板，甚至到達
100X100mm的規模，故稱之為超大載板。此超大 115μm
族群為了減少焊接強熱的彎翹起見，不得不增厚 內核板較大深通孔縱橫比
其高Tg高剛性的核心板而使全板更為剛強。內核
板還須在中央區加鑽極多深孔，鍍銅後還與外增 內核板小通孔縱橫比
堆疊盲孔組成龐大銅柱群的立體接地，以消除高 1516μm
速傳輸的各種雜訊。圖1即為大小深孔的局部俯視
圖。圖2圖3為其等切片透視畫面。不但鑽孔鍍銅
困難且後續 圖4
的樹脂滿塞 13.1:1 10.9:1
更是難上加 115μm
難。圖4即超
小深孔群體
的一小段。
圖1
4.2 ʫࣨᕐࠦؐٙ᝝ˆၾᒜზ
右圖1為5年前18層(8+2+8)完工載板的切片圖，其內核板通孔縱橫比僅4.7:1還算不
上深孔，其鑽孔鍍銅與樹塞都不困難。然而到了2024年進入AI伺服器時代，同樣18層板
與同樣厚度的內核板通孔，由於 圖1
孔徑縮小到120µm縱橫比拉高到
12:1，難題就來了。當超大核心
板中央區上萬孔數時，上述三項
工程就變得十分棘手。圖2每孔兩
端銅面還要咬出空環形成數萬個 縱橫比
獨立空心銅柱。然後上下再與增
層填銅盲孔互連，組成密密麻麻 縱橫比
的銅森林。其功能應該是對CPU 4.7:1 淺通孔
或GPU晶片的散熱用，或如下圖 4.7:1 淺通孔
消除雜訊之用。
圖3
圖3